MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 1200 HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 1200 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (34.1GB/s frente a 29.8GB/s)

Mayor Frecuencia (3000MHz vs 2360MHz)

Proceso de fabricación más moderno (6nm vs 10nm)

Lanzado 3 años y 4 meses tarde

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

TDP inferior (9W vs 10W)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 1200 +102%

722511

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

MediaTek Dimensity 1200 +189%

1118

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 1200 +132%

3198

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flotante)

MediaTek Dimensity 1200 +195%

979

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3000 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

320 KB

Caché L2

2 MB

0

Caché L3

0

6 nm

Proceso

10 nm

-

Recuento de transistores

5.5

10 W

TDP

9 W

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Mali-G77 MP9

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

850 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

9

Unidades de ejecución

12

64

Unidades de sombreado

18

16

Tamaño máximo

8

0.9792 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

AI

MediaTek APU 3.0

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0

Procesador neural (NPU)

Yes

UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 200MP, 2x 32MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Captura de video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

Helio M70

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 19

Soporte 4G

LTE Cat. 18

Yes

Soporte 5G

No

Up to 4700 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene 2021

Anunciado

sept 2017

Flagship

Clase

Flagship

MT6893

Número de modelo

Hi3670

MediaTek Dimensity 1200

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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