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MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 1200 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 10nm)
リリースが3年 と 4 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 970 利点
低TDP (9W vs 10W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1200 +102%
722511
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 1200 +189%
1118
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 1200 +132%
3198
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1200 +195%
979
HiSilicon Kirin 970
331
VS

CPU

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
3000 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
320 KB
L2キャッシュ
2 MB
0
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
10 nm
-
トランジスタ数
5.5
10 W
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G77 MP9
GPU名
Mali-G72 MP12
850 MHz
GPU周波数
768 MHz
9
実行ユニット
12
64
シェーディングユニット
18
16
最大サイズ
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 200MP, 2x 32MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
Helio M70
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021年1月
発表済み
2017年9月
Flagship
クラス
Flagship
MT6893
モデル番号
Hi3670

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