首頁 手機平板SoC比較 MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 970

MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 970

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 与 8 核心 2360MHz HiSilicon Kirin 970。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

MediaTek Dimensity 1200 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 29.8GB/s)
更高的主頻 (3000MHz vs 2360MHz)
更现代的制程技术 (6nm vs 10nm)
發布時間晚3 年4個月
HiSilicon Kirin 970 的優勢
更低的TDP功耗 (9W vs 10W)

評分

基準測試

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1200 +102%
722511
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 單核
MediaTek Dimensity 1200 +189%
1118
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 1200 +132%
3198
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32浮點性能
MediaTek Dimensity 1200 +195%
979
HiSilicon Kirin 970
331
VS

處理器

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
架構
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
3000 MHz
主頻
2360 MHz
8
核心數
8
ARMv8.2-A
指令集
ARMv8-A
320 KB
2级缓存
2 MB
0
L3快取
0
6 nm
製程
10 nm
-
晶體管數
5.5
10 W
TDP
9 W
TSMC
製造廠
TSMC

圖形

Mali-G77 MP9
GPU 名稱
Mali-G72 MP12
850 MHz
GPU 頻率
768 MHz
9
執行單元
12
64
Shading units
18
16
最大容量
8
0.9792 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
29.8 Gbit/s

多媒体

MediaTek APU 3.0
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.1
存儲類型
UFS 2.1
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3120 x 1440
1x 200MP, 2x 32MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
錄影
4K at 30FPS
4K at 60FPS
視頻播放
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
32 bit@384 kHz, HD-audio
Helio M70
Modem
-

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 18
Yes
5G支援
No
Up to 4700 Mbps
下載速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
藍牙
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2021年1月
發佈日期
2017年9月
Flagship
Flagship
MT6893
型號
Hi3670

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