Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 662

HiSilicon Kirin 970

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662 vs. 8 núcleos 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

Qualcomm Snapdragon 662 Ventajas

TDP inferior (4W vs 9W)

Lanzado 2 años y 4 meses tarde

HiSilicon Kirin 970 Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (29.8GB/s frente a 13.9GB/s)

Mayor Frecuencia (2360MHz vs 2000MHz)

Proceso de fabricación más moderno (10nm vs 11nm)

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 662

236986

HiSilicon Kirin 970 +50%

355946

Geekbench 6 Núcleo Individual

Qualcomm Snapdragon 662

339

HiSilicon Kirin 970 +13%

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 662

1209

HiSilicon Kirin 970 +13%

1377

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 662

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 662

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Arquitectura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2000 MHz

Frecuencia

2360 MHz

8

Núcleos

8

ARMv8-A

Conjunto de instrucciones

ARMv8-A

-

Caché L2

2 MB

-

Caché L3

0

11 nm

Proceso

10 nm

1.75

Recuento de transistores

5.5

4 W

TDP

9 W

Samsung

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 610

Nombre de la GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frecuencia de GPU

768 MHz

1

Unidades de ejecución

12

128

Unidades de sombreado

18

8

Tamaño máximo

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo de memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frecuencia de memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Ancho de banda máximo

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 683

Procesador neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo de almacenamiento

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolución máxima de pantalla

3120 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

Resolución máxima de la cámara

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Captura de video

4K at 30FPS

Reproducción de video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X11

Módem

-

Conectividad

LTE Cat. 13

Soporte 4G

LTE Cat. 18

No

Soporte 5G

No

Up to 390 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocidad de carga

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

@($"{Model.value}")

Navigation

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Info

ene 2020

Anunciado

sept 2017

Mid range

Clase

Flagship

SM615

Número de modelo

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 662

Página oficial

HiSilicon Kirin 970

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