Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 662 HiSilicon Kirin 970

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2000MHz Qualcomm Snapdragon 662 vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 662 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (4W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 2 tahun dan 4 bulan

HiSilicon Kirin 970 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (29.8GB/s vs 13.9GB/s)

Tinggi Frekuensi (2360MHz vs 2000MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (10nm vs 11nm)

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 662

236986

HiSilicon Kirin 970 +50%

355946

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 662

339

HiSilicon Kirin 970 +13%

386

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 662

1209

HiSilicon Kirin 970 +13%

1377

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 662

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 662

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2000 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

11 nm

Proses

10 nm

1.75

Bilangan transistor

5.5

4 W

TDP

9 W

Samsung

Pembuatan

TSMC

Grafik

Adreno 610

Nama GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frekuensi GPU

768 MHz

1

Unit pelaksanaan

12

128

Unit pewarnaan

18

8

Saiz maks

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12.1

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

1866 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

2x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

13.9 Gbit/s

Lebar jalur maks

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 683

Pemproses neural (NPU)

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 683

Pemproses neural (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.1

2520 x 1080

Resolusi paparan maks

3120 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X11

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 13

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

No

Sokongan 5G

No

Up to 390 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.1

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Jan 2020

Diumumkan

Sep 2017

Mid range

Kelas

Flagship

SM615

Nombor model

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 662

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 970

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 662 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

2

MediaTek Helio G85 vs Qualcomm Snapdragon 662

3

Qualcomm Snapdragon 662 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

4

MediaTek Helio G91 vs Qualcomm Snapdragon 662

5

Qualcomm Snapdragon 685 vs Qualcomm Snapdragon 662

6

Qualcomm Snapdragon 662 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2

7

Qualcomm Snapdragon 662 vs MediaTek Dimensity 8050

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 970

9

Qualcomm Snapdragon 662 vs Samsung Exynos 9609

10

Qualcomm Snapdragon 662 vs Samsung Exynos 980