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Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 662 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 662 利点
低TDP (4W vs 9W)
リリースが2年 と 4 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 970 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 13.9GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 11nm)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 662
236986
HiSilicon Kirin 970 +50%
355946
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 662
339
HiSilicon Kirin 970 +13%
386
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 662
1209
HiSilicon Kirin 970 +13%
1377
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 662
243
HiSilicon Kirin 970 +36%
331
VS

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2000 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
-
L3キャッシュ
0
11 nm
プロセス
10 nm
1.75
トランジスタ数
5.5
4 W
TDP
9 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 610
GPU名
Mali-G72 MP12
950 MHz
GPU周波数
768 MHz
1
実行ユニット
12
128
シェーディングユニット
18
8
最大サイズ
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 683
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 683
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 48MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
X11
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
No
Up to 390 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年1月
発表済み
2017年9月
Mid range
クラス
Flagship
SM615
モデル番号
Hi3670

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