Accueil Comparaison Intel Core i7 13700HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i7 13700HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

Nous avons comparé deux CPU ordinateur portable : Intel Core i7 13700HX avec 16 cœurs 2.1GHz et Qualcomm Snapdragon X Plus avec 10 cœurs 3.4GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences Clés

Intel Core i7 13700HX Avantages de
Version plus récente de PCIe (5.0 vs 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus Avantages de
Sorti avec un retard de 1 an(s) et 3 mois
Meilleures performances de la carte graphique
Spécification supérieure de mémoire (8448 vs 4800)
Bande passante mémoire plus élevée (135GB/s vs 76.8GB/s)
Fréquence de base plus élevée (3.4GHz vs 2.1GHz)
Taille de cache L3 plus grande (42MB vs 30MB)
Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)
Consommation électrique inférieure (23W vs 55W)

Score

Benchmark

Cinebench R23 Mono Coeur
Intel Core i7 13700HX +23%
1831
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Cinebench R23 Multi Coeurs
Intel Core i7 13700HX +69%
20227
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Geekbench 6 Noyau Unique
Intel Core i7 13700HX +5%
2469
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Geekbench 6 Multi Core
Intel Core i7 13700HX +12%
14548
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i7 13700HX +4%
114
Qualcomm Snapdragon X Plus
109
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 13700HX +62%
1371
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
Blender
Intel Core i7 13700HX
298
Qualcomm Snapdragon X Plus +20%
360
VS

Paramètres généraux

janv. 2023
Date de sortie
avr. 2024
Intel
Fabricant
Qualcomm
Ordinateur portable
Type
Ordinateur portable
x86-64
Ensemble d'instructions
ARMv9
Raptor Lake
Architecture de cœur
Snapdragon X
i7-13700HX
Numéro de processeur
X1P-64-100
BGA-1964
Socket
Custom
UHD Graphics (32EU)
Graphiques intégrés
Qualcomm Adreno X1
-
Génération
Oryon

Paquet

10 nm
Processus de fabrication
4 nm
45-55 W
Consommation d'énergie
23 W
157 W
Consommation d'énergie Turbo max
80 W
100°C
Température de fonctionnement maximale
-
Fonderie
Samsung TSMC
-
Taille du Die
mm²

Performance du CPU

8
Cœurs de performance
10
16
Threads de cœur de performance
10
2.1 GHz
Fréquence de base (P)
3.4 GHz
5 GHz
Fréquence Turbo du cœur de performance
3.4 GHz
8
Cœurs d'efficacité
-
8
Threads de cœur d'efficacité
-
1.5 GHz
Fréquence de base du cœur d'efficacité
-
3.7 GHz
Fréquence Turbo du cœur d'efficacité
-
16
Nombre total de cœurs
10
24
Nombre total de threads
10
100 MHz
Fréquence du bus
100 MHz
21x
Multiplicateur
34x
1280 K per core
Cache L2
-
30 MB shared
Cache L3
42 MB
Yes
Multiplicateur déverrouillé
No
-
SMP
1

Paramètres de mémoire

DDR5-4800, DDR4-3200
Types de mémoire
LPDDR5X-8448
128 GB
Taille max de mémoire
64 GB
2
Canaux de mémoire max
8
76.8 GB/s
Bande passante max de mémoire
135 GB/s
-
Support de mémoire ECC
No

Paramètres de la carte graphique

true
Graphiques intégrés
true
300 MHz
Fréquence de base du GPU
500 MHz
1550 MHz
Fréquence maximale dynamique du GPU
1200 MHz
256
Unités de shader
1536
16
Unités de texture
48
8
Unités d'opération de tramage
6
32
Unités d'exécution
6
45 W
Consommation d'énergie
0.74 TFLOPS
Performance graphique
3.8 TFLOPS

Divers

5.0
Version PCIe
4.0
20
Voies PCIe

Comparaisons CPU Associées

Actualités Connexes

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