Intel Core i7 13700HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Intel Core i7 13700HX

Qualcomm Snapdragon X Plus

Abbiamo confrontato due CPU laptop: Intel Core i7 13700HX con 16 core 2.1GHz e Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Intel Core i7 13700HX Vantaggi

Nuova versione PCIe (5.0 vs 4.0)

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi

Rilasciato 1 anni e 3 mesi in ritardo

Migliore performance della scheda grafica

Specifiche superiori della memoria (8448 vs 4800)

Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 76.8GB/s)

Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.1GHz)

Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 30MB)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)

TDP inferiore (23W vs 55W)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core

Intel Core i7 13700HX +23%

1831

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Cinebench R23 Multi Core

Intel Core i7 13700HX +69%

20227

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Geekbench 6 Singolo Core

Intel Core i7 13700HX +5%

2469

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

Geekbench 6 Multi Core

Intel Core i7 13700HX +12%

14548

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

Cinebench 2024 Single Core

Intel Core i7 13700HX +4%

114

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Cinebench 2024 Multi Core

Intel Core i7 13700HX +62%

1371

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

Blender

Intel Core i7 13700HX

298

Qualcomm Snapdragon X Plus +20%

360

Intel Core i7 13700HX

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Parametri generali

gen 2023

Data di rilascio

apr 2024

Intel

Produttore

Qualcomm

Laptop

Tipo

Laptop

x86-64

Set di istruzioni

ARMv9

Raptor Lake

Architettura del core

Snapdragon X

i7-13700HX

Numero del processore

X1P-64-100

BGA-1964

Socket

Custom

UHD Graphics (32EU)

Grafica integrata

Qualcomm Adreno X1

-

Generazione

Oryon

Pacchetto

10 nm

Processo di fabbricazione

4 nm

45 W

Consumo di energia

23 W

157 W

Consumo massimo in turbo

80 W

100°C

Temperatura operativa massima

-

Fonderia

Samsung TSMC

-

Dimensione del die

mm²

Prestazioni della CPU

8

Core di performance

10

16

Thread dei core di performance

10

2.1 GHz

Frequenza base del core di performance

3.4 GHz

5 GHz

Frequenza turbo del core di performance

3.4 GHz

8

Core di efficienza

-

8

Thread dei core di efficienza

-

1.5 GHz

Frequenza base del core di efficienza

-

3.7 GHz

Frequenza turbo del core di efficienza

-

16

Conteggio totale dei core

10

24

Conteggio totale dei thread

10

100 MHz

Frequenza del bus

100 MHz

21x

Moltiplicatore

34x

1280 K per core

Cache L2

-

30 MB shared

Cache L3

42 MB

Yes

Moltiplicatore sbloccato

No

-

SMP

1

Parametri della memoria

DDR5-4800, DDR4-3200

Tipi di memoria

LPDDR5X-8448

128 GB

Dimensione massima della memoria

64 GB

2

Canali di memoria massimi

8

76.8 GB/s

Larghezza di banda massima della memoria

135 GB/s

-

Supporto memoria ECC

No

Parametri della scheda grafica

true

Grafica integrata

true

300 MHz

Frequenza base GPU

500 MHz

1550 MHz

Frequenza massima GPU

1200 MHz

256

Unità shader

1536

16

Unità di texture

48

8

Unità di operazioni di rasterizzazione

6

32

Unità di esecuzione

6

45 W

Consumo di energia

0.74 TFLOPS

Prestazioni grafiche

3.8 TFLOPS

Vari

Intel Core i7 13700HX

Sito ufficiale

Qualcomm Snapdragon X Plus

5.0

Versione PCIe

4.0

20

Lane PCIe

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