首頁 CPU對比 Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 13700H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 13700H

我們比較了兩個筆記型電腦版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus 與 14核 2.4GHz Intel Core i7 13700H 。您將了解兩者在基準測試、主要規格、功耗等資訊中哪個處理器具有更好的性能。

主要差異

Qualcomm Snapdragon X Plus 的優勢
發布時間晚 1 年3 個月
更强的顯示卡效能
更高規格的記憶體 (8448 vs 6400)
更大的最大記憶體頻寬 (135GB/s vs 89.6GB/s)
更高的效能核心基礎頻率 (3.4GHz vs 2.4GHz)
更大的三級緩存 (42MB vs 24MB)
更先進的製程 (4nm vs 10nm)
更低的TDP功耗 (23W vs 45W)
Intel Core i7 13700H 的優勢
更新的PCI Express 版本 (5.0 vs 4.0)

評分

基準測試

Cinebench R23 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i7 13700H +25%
1870
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i7 13700H +47%
17612
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon X Plus +2%
2347
Intel Core i7 13700H
2279
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i7 13700H +1%
13208
Cinebench 2024 Single Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +3%
109
Intel Core i7 13700H
105
Cinebench 2024 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus +1%
845
Intel Core i7 13700H
831
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +18%
360
Intel Core i7 13700H
305
VS

基本參數

2024 4月
發行日期
2023 1月
Qualcomm
廠商
Intel
筆記型電腦
類型
筆記型電腦
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
內核架構
Raptor Lake
X1P-64-100
處理器編號
i7-13700H
Custom
插座
BGA-1744
Qualcomm Adreno X1
核心顯示卡
Iris Xe Graphics (96EU)
Oryon
世代
-

封裝

4 nm
製程
10 nm
23 W
功耗
35 W
80 W
最大睿頻功耗
115 W
峰值工作溫度
100°C
Samsung TSMC
鑄造廠
-
mm²
晶圓尺寸
-

CPU效能

10
效能核心
6
10
效能核心線程
12
3.4 GHz
效能核心基礎頻率
2.4 GHz
3.4 GHz
效能核心睿頻
5 GHz
-
能效核心
8
-
能效核心線程
8
-
能效核心基礎頻率
1.8 GHz
-
能效核心睿頻
3.7 GHz
10
總核心數
14
10
總線程數
20
100 MHz
匯流排頻率
100 MHz
34x
倍頻
24x
-
一級緩存
80 K per core
-
二級緩存
2 MB per core
42 MB
三級緩存
24 MB shared
非鎖頻
1
SMP
-

記憶體參數

LPDDR5X-8448
記憶體類型
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
最大記憶體大小
64 GB
8
最大記憶體通道數
2
135 GB/s
最大記憶體頻寬
89.6 GB/s
支援 ECC 記憶體

顯示卡參數

核心顯示晶片
500 MHz
顯示卡基本頻率
300 MHz
1200 MHz
顯示卡最大動態頻率
1500 MHz
1536
著色器數量
768
48
紋理單元
48
6
光柵處理單元
24
6
執行單元
96
功耗
15 W
3.8 TFLOPS
顯示卡效能
1.69 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
5.0
PCIe通道數
28

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