Casa Confronto Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 13700H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 13700H

Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 13700H
Qualcomm Snapdragon X Plus
Intel Core i7 13700H
Abbiamo confrontato due CPU laptop: Qualcomm Snapdragon X Plus con 10 core 3.4GHz e Intel Core i7 13700H con 14 core 2.4GHz. Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Chiave

Qualcomm Snapdragon X Plus Vantaggi
Rilasciato 1 anni e 3 mesi in ritardo
Migliore performance della scheda grafica
Specifiche superiori della memoria (8448 vs 6400)
Banda di memoria maggiore (135GB/s vs 89.6GB/s)
Frequenza di base più elevata (3.4GHz vs 2.4GHz)
Dimensione della cache L3 più grande (42MB vs 24MB)
Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)
TDP inferiore (23W vs 45W)
Intel Core i7 13700H Vantaggi
Nuova versione PCIe (5.0 vs 4.0)

Punteggio

Benchmark

Cinebench R23 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i7 13700H +25%
1870
Cinebench R23 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i7 13700H +47%
17612
Geekbench 6 Singolo Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +2%
2347
Intel Core i7 13700H
2279
Geekbench 6 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
12973
Intel Core i7 13700H +1%
13208
Cinebench 2024 Single Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +3%
109
Intel Core i7 13700H
105
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +1%
845
Intel Core i7 13700H
831
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +18%
360
Intel Core i7 13700H
305
Qualcomm Snapdragon X Plus
VS
Intel Core i7 13700H

Parametri generali

apr 2024
Data di rilascio
gen 2023
Qualcomm
Produttore
Intel
Laptop
Tipo
Laptop
ARMv9
Set di istruzioni
x86-64
Snapdragon X
Architettura del core
Raptor Lake
X1P-64-100
Numero del processore
i7-13700H
Custom
Socket
BGA-1744
Qualcomm Adreno X1
Grafica integrata
Iris Xe Graphics (96EU)
Oryon
Generazione
-

Pacchetto

4 nm
Processo di fabbricazione
10 nm
23 W
Consumo di energia
35 W
80 W
Consumo massimo in turbo
115 W
Temperatura operativa massima
100°C
Samsung TSMC
Fonderia
-
mm²
Dimensione del die
-

Prestazioni della CPU

10
Core di performance
6
10
Thread dei core di performance
12
3.4 GHz
Frequenza base del core di performance
2.4 GHz
3.4 GHz
Frequenza turbo del core di performance
5 GHz
-
Core di efficienza
8
-
Thread dei core di efficienza
8
-
Frequenza base del core di efficienza
1.8 GHz
-
Frequenza turbo del core di efficienza
3.7 GHz
10
Conteggio totale dei core
14
10
Conteggio totale dei thread
20
100 MHz
Frequenza del bus
100 MHz
34x
Moltiplicatore
24x
-
Cache L1
80 K per core
-
Cache L2
2 MB per core
42 MB
Cache L3
24 MB shared
No
Moltiplicatore sbloccato
No
1
SMP
-

Parametri della memoria

LPDDR5X-8448
Tipi di memoria
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Dimensione massima della memoria
64 GB
8
Canali di memoria massimi
2
135 GB/s
Larghezza di banda massima della memoria
89.6 GB/s
No
Supporto memoria ECC
No

Parametri della scheda grafica

true
Grafica integrata
true
500 MHz
Frequenza base GPU
300 MHz
1200 MHz
Frequenza massima GPU
1500 MHz
1536
Unità shader
768
48
Unità di texture
48
6
Unità di operazioni di rasterizzazione
24
6
Unità di esecuzione
96
Consumo di energia
15 W
3.8 TFLOPS
Prestazioni grafiche
1.69 TFLOPS

Vari

Qualcomm Snapdragon X Plus
Sito ufficiale
Intel Core i7 13700H
4.0
Versione PCIe
5.0
Lane PCIe
28

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