Intel Xeon E5-2640 vs AMD Opteron 8224 SE

VS

Nous avons comparé deux CPU serveur : Intel Xeon E5 2640 avec 6 cœurs 2.5GHz et Opteron 8224 SE avec 2 cœurs 3.2GHz. Vous découvrirez quel processeur offre de meilleures performances dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie et plus encore.

Différences principales

Intel Xeon E5-2640 Avantages de

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 7 mois

Spécification supérieure de mémoire (DDR3 vs DDR2-667)

Version plus récente de PCIe (3 vs 1)

Consommation électrique inférieure (95W vs 120W)

AMD Opteron 8224 SE Avantages de

Fréquence de base plus élevée (3.2GHz vs 2.5GHz)

Score

Intel Xeon E5 2640

VS

Opteron 8224 SE

Paramètres généraux

mars 2012

Date de sortie

août 2007

Intel

Fabricant

AMD

serveur

Type

serveur

-

Ensemble d'instructions

-

Sandy Bridge-EP

Architecture de cœur

Santa Rosa

-

Numéro de processeur

-

Intel Socket 2011

Socket

AMD Socket F

N/A

Graphiques intégrés

N/A

Xeon E5 (Sandy Bridge-EP)

Génération

Opteron (Santa Rosa)

Paquet

2.27 billions

Nombre de transistors

0.227 billions

32 nm

Processus de fabrication

90 nm

Intel Socket 2011

Socket

AMD Socket F

95 W

Consommation d'énergie

120 W

-

Consommation d'énergie Turbo max

-

Température de fonctionnement maximale

-

Intel

Fonderie

-

435 mm²

Taille du Die

235 mm²

-

Taille du processus E/S

-

Taille du Die E/S

-

FC-LGA10

Paquet

FC-LGA1207

Performance du CPU

-

Cœurs de performance

-

Threads de cœur de performance

-

2.5 GHz

Fréquence de base (P)

3.2 GHz

3 GHz

Fréquence Turbo du cœur de performance

0

-

Cœurs d'efficacité

-

Threads de cœur d'efficacité

-

Fréquence de base du cœur d'efficacité

-

Fréquence Turbo du cœur d'efficacité

-

6

Nombre total de cœurs

2

12

Nombre total de threads

2

100 MHz

Fréquence du bus

200 MHz

25.0

Multiplicateur

16.0

64 K per core

Cache L1

128 KB per core

256 K per core

Cache L2

1 MB per core

15 MB shared

Cache L3

-

No

Multiplicateur déverrouillé

No

CCDs

-

Cœurs par CCD

-

2

SMP

8

-

AVX-512 FMA

-

HBM

-

Paramètres de mémoire

DDR3

Types de mémoire

DDR2-667

-

Taille max de mémoire

-

4

Canaux de mémoire max

-

Bande passante max de mémoire

-

Yes

Support de mémoire ECC

Yes

Paramètres de la carte graphique

-

Graphiques intégrés

-

Fréquence de base du GPU

-

Fréquence maximale dynamique du GPU

-

Unités de shader

-

Unités de texture

-

Unités d'opération de tramage

-

Unités d'exécution

-

Consommation d'énergie

-

Résolution max

-

Performance graphique

-

Accélérateur d'IA

-

NPU

-

Performance théorique

-

Divers

-

Site officiel

-

3

Version PCIe

1

-

Voies PCIe

-

Ensemble d'instructions étendu

-

Comparaisons GPU liées

1

Intel Xeon E5-2640 vs AMD EPYC 7301

2

Intel Xeon E5-2640 vs AMD EPYC 8534PN

3

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon Platinum 8468V

4

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon Gold 6526Y

5

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon E5649

6

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon E5-4650 v3

7

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon E5-1660

8

Intel Xeon E5-2640 vs AMD EPYC 7373X

9

Intel Xeon E5-2640 vs AMD EPYC 7262

10

Intel Xeon E5-2640 vs Intel Xeon E5-2697 v3

Actualités Connexes

1

Changements dans la disposition des cœurs P/E d'Intel Arrow Lake : deux avantages majeurs

2

Il est temps de se ressaisir, AMD et Intel! Nvidia fait face à des poursuites antitrust en France, aux États-Unis et dans l'Union européenne

3

Intel Arrow Lake-S dispose de deux emplacements M.2 directs : l'un en PCIe 5.0 x4 et l'autre en PCIe 4.0 x4

4

AMD Ryzen série 9000X3D : Overclocking totalement débloqué; DDR5-6400 : le 'sweet spot' pour les vitesses de mémoire Zen 5

5

Spécifications de la carte mère Intel Z890 fuitées : Adieu à la mémoire DDR4

6

La série AMD Ryzen 9000 est maintenant disponible en précommande en Europe : le 9950X au prix de 660 €, expédition avant le 2 août

7

La Dernière Technologie Révolutionnaire d'AMD Pourrait Changer la Donne à l'Avenir

8

Des chercheurs utilisent la plateforme NVIDIA Omniverse pour analyser et améliorer les conceptions de puces empilées en 3D

9

TSMC recevra plus de 60 machines de lithographie EUV au cours des deux prochaines années, investissant plus de 12,3 milliards de dollars

10

Le rendement de 3nm de Samsung est décourageant : Le Galaxy S25 pourrait introduire MediaTek pour la première fois