NVIDIA TITAN V CEO Edition vs AMD Radeon RX 6900 XT

VS

NVIDIA TITAN V CEO Edition AMD Radeon RX 6900 XT

Nous avons comparé deux GPUs Plateforme de bureau: 32GB VRAM TITAN V CEO Edition et 16GB VRAM Radeon RX 6900 XT pour déterminer lequel offre de meilleures performances en termes de spécifications clés, de tests de référence, de consommation d'énergie, etc.

Différences principales

NVIDIA TITAN V CEO Edition Avantages de

Plus de VRAM (32GB vs 16GB)

Bande passante VRAM plus élevée (868.4GB/s vs 512.0GB/s)

Consommation d'énergie plus faible (250W vs 300W)

AMD Radeon RX 6900 XT Avantages de

Sorti avec un retard de 2 an(s) et 4 mois

Horloge Boost a augmenté de 55% (2250MHz vs 1455MHz)

Score

Benchmark

FP32 (flottant)

TITAN V CEO Edition

14.9 TFLOPS

Radeon RX 6900 XT +54%

23.04 TFLOPS

Blender

TITAN V CEO Edition

1861

Radeon RX 6900 XT +54%

2883

TITAN V CEO Edition

VS

Radeon RX 6900 XT

Carte graphique

juin 2018

Date de sortie

oct. 2020

GeForce 10

Génération

Navi II

Ordinateur de bureau

Type

Ordinateur de bureau

PCIe 3.0 x16

Interface de bus

PCIe 4.0 x16

Vitesses d'horloge

1200 MHz

Horloge de base

1825 MHz

1455 MHz

Horloge Boost

2250 MHz

848 MHz

Horloge Mémoire

2000 MHz

Mémoire

32GB

Taille de Mémoire

16GB

HBM2

Type de Mémoire

GDDR6

4096bit

Bus de Mémoire

256bit

868.4GB/s

Bande Passante

512.0GB/s

Config de rendu

80

Nombre de SM

-

Unités de calcul

80

5120

Unités d'Ombrage

5120

320

TMUs

320

128

ROPs

128

640

Cœurs de Tensor

-

Cœurs RT

80

128 KB (per SM)

Cache L1

128 KB per Array

6 MB

Cache L2

4 MB

Performance théorique

186.2 GPixel/s

Taux de Pixel

288.0 GPixel/s

465.6 GTexel/s

Taux de Texture

720.0 GTexel/s

29.80 TFLOPS

FP16 (demi)

46.08 TFLOPS

14.90 TFLOPS

FP32 (flottant)

23.04 TFLOPS

7.450 TFLOPS

FP64 (double précision)

1440 GFLOPS

Processeur graphique

GV100

Nom du GPU

Navi 21

-

Variante de GPU

Navi 21 XTX (215-121000167)

Volta

Architecture

RDNA 2.0

TSMC

Fonderie

TSMC

12 nm

Taille de processus

7 nm

21.1 milliard

Transistors

26.8 milliard

815 mm²

Taille de Die

520 mm²

Conception de carte

250W

TDP

300W

600 W

Alimentation suggérée

700 W

1x HDMI 2.0 3x DisplayPort 1.4a

Sorties

1x HDMI 2.1 2x DisplayPort 1.4a 1x USB Type-C

1x 6-pin + 1x 8-pin

Connecteurs d'alimentation

2x 8-pin

Fonctions graphiques

12 (12_1)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

3.0

OpenCL

2.1

1.3

Vulkan

1.3

7.0

CUDA

-

6.6

Modèle de shader

6.5

Comparaisons GPU liées

1

AMD Radeon HD 7570 vs NVIDIA TITAN V CEO Edition

2

NVIDIA GeForce RTX 3060 vs NVIDIA TITAN V CEO Edition

3

AMD FirePro W7100 vs NVIDIA TITAN V CEO Edition

4

AMD Radeon RX 7800 XT vs NVIDIA TITAN V CEO Edition

5

NVIDIA GeForce GT 415 OEM vs NVIDIA TITAN V CEO Edition

6

NVIDIA GeForce 8400 GS PCI Rev. 2 vs NVIDIA TITAN V CEO Edition

7

NVIDIA TITAN V CEO Edition vs AMD Radeon HD 6770

8

NVIDIA TITAN V CEO Edition vs AMD Radeon Pro WX 3200

9

NVIDIA TITAN V CEO Edition vs AMD Radeon RX 570

10

NVIDIA TITAN V CEO Edition vs AMD Radeon R7 360

Actualités Connexes

1

Les cœurs P et E dans Arrow Lake seront entrelacés, réduisant la latence de communication des cœurs et améliorant la dissipation thermique

2

Changements dans la disposition des cœurs P/E d'Intel Arrow Lake : deux avantages majeurs

3

Il est temps de se ressaisir, AMD et Intel! Nvidia fait face à des poursuites antitrust en France, aux États-Unis et dans l'Union européenne

4

Intel Arrow Lake-S dispose de deux emplacements M.2 directs : l'un en PCIe 5.0 x4 et l'autre en PCIe 4.0 x4

5

AMD Ryzen série 9000X3D : Overclocking totalement débloqué; DDR5-6400 : le 'sweet spot' pour les vitesses de mémoire Zen 5

6

Spécifications de la carte mère Intel Z890 fuitées : Adieu à la mémoire DDR4

7

La série AMD Ryzen 9000 est maintenant disponible en précommande en Europe : le 9950X au prix de 660 €, expédition avant le 2 août

8

La Dernière Technologie Révolutionnaire d'AMD Pourrait Changer la Donne à l'Avenir

9

Des chercheurs utilisent la plateforme NVIDIA Omniverse pour analyser et améliorer les conceptions de puces empilées en 3D

10

TSMC recevra plus de 60 machines de lithographie EUV au cours des deux prochaines années, investissant plus de 12,3 milliards de dollars