Apple est sur le point de démarrer la production de masse de sa puce M5 d'ici la fin de 2025, après avoir confié à TSMC le soin de sa fabrication. La future puce M5 d'Apple exploitera le processus avancé de 3nm proposé par TSMC. La décision d'Apple de ne pas encore adopter le processus 2nm s'explique principalement par des raisons de coûts.

Selon diverses sources, le M5 sera le premier à intégrer le processus de packaging SoIC (System-on-Chip Integration) de TSMC. Ce process fait partie de la 3D Fabric, un portefeuille de technologies avancées d'emballage de TSMC qui marque une première dans l'industrie en termes d'empilement de puces 3D à haute densité. La technologie SoIC a été pensée pour simplifier la création de connexions, permettant aux puces d'être empilées directement les unes sur les autres.

En juillet, TSMC a lancé une production d'essai en petite série via le procédé SoIC, visant à atteindre une capacité mensuelle de production de 1 900 puces d'ici la fin de l'année. Cette capacité devrait dépasser les 3 000 puces l'année prochaine, marquant une augmentation substantielle de près de 60 %. À l'horizon 2027, la capacité de production mensuelle pourrait être 3,7 fois supérieure par rapport au niveau de la fin de cette année, correspondant à un taux de croissance annuel composé de près de 40 %.

Apple prépare activement l'intégration des puces M5 dans sa première gamme d'appareils, parmi lesquels on compte l'iPad Pro, le MacBook Pro, le MacBook Air, ainsi que le prochain Vision Pro.

En outre, Apple envisage d'implémenter les puces M5 dans ses serveurs dédiés à l'intelligence artificielle, renforçant considérablement les capacités de ses services cloud basés sur l'IA.