アップルは2025年末までにM5チップの量産を開始する予定で、TSMCがこの製造契約を手に入れると報じられています。Appleの最新チップであるM5は、TSMCの先進的な3nmプロセスが採用されると伝えられています。アップルは、コスト面での考慮から2nmプロセスに移行しないことを決定しました。
報告によれば、M5チップはTSMCの最新SoICパッケージングプロセスの初期採用例となる見込みです。
TSMCの最先端3Dファブリック先進パッケージング技術の一環として、SoICは業界初の高密度3Dチップレット積層技術を象徴しています。この設計は、チップを互いに直接積み重ねることを可能にするボンディングインターフェースの作成を容易にします。
具体的には、TSMCは今年7月にSoICプロセスの小規模試作を開始し、年末までに月産1,900チップの生産能力を目指しています。この生産能力は来年には3,000チップを超え、約60%の大幅な増加が予定されています。2027年までに、月間生産能力が年末の約3.7倍となり、年間平均40%近くの成長率に達すると予測されています。
M5チップを搭載したAppleデバイスの最初のラインナップは、iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air、そして今後登場するVision Proなどが含まれており、現在集中的に準備が進められています。
さらに、AppleはAIサーバーにもM5チップを展開し、AIクラウドサービスの能力を大幅に強化する計画です。
