HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 460

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 460

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 cœurs 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 810 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.2362 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (31.78GB/s vs 13.91GB/s)

Supérieur Fréquence (2270MHz vs 1800MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 460 Avantages

TDP inférieur (3W vs 5W)

Sorti avec un retard de 7 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 +113%

418563

Qualcomm Snapdragon 460

195931

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 810 +186%

778

Qualcomm Snapdragon 460

272

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810 +99%

1992

Qualcomm Snapdragon 460

999

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 810 +54%

236

Qualcomm Snapdragon 460

153

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 460

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Architecture

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

2270 MHz

Fréquence

1800 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

-

7 nm

Processus

11 nm

6.9

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

3 W

-

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G52 MP6

Nom du GPU

Adreno 610

820 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

6

Unités d'exécution

1

24

Unités de shader

128

8

Taille maximale

8

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.1536 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

2133 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Bande passante maximale

13.91 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 683

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 683

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 16MP

1K at 30FPS

Capture vidéo

1K at 60FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X11

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 13

No

Support 5G

No

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

juin 2019

Annoncé

janv. 2020

Mid range

Classe

Low end

Hi6280

Numéro de modèle

SM4250-AA

HiSilicon Kirin 810

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 460

Comparaison de SoC connexes

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

2

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 680

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810

4

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810

5

HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 810

6

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 810

8

Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 930

10

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Helio G36