HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 460

VS

HiSilicon Kirin 810 Qualcomm Snapdragon 460

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2270MHz HiSilicon Kirin 810 vs. 8 teras 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

HiSilicon Kirin 810 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (0.2362 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (31.78GB/s vs 13.91GB/s)

Tinggi Frekuensi (2270MHz vs 1800MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (7nm vs 11nm)

Qualcomm Snapdragon 460 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (3W berbanding 5W)

Dikeluarkan lewat 7 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 810 +113%

418563

Qualcomm Snapdragon 460

195931

Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 810 +186%

778

Qualcomm Snapdragon 460

272

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 810 +99%

1992

Qualcomm Snapdragon 460

999

FP32 (float)

HiSilicon Kirin 810 +54%

236

Qualcomm Snapdragon 460

153

HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 460

CPU

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

Seni bina

4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver

2270 MHz

Frekuensi

1800 MHz

8

Teras

8

1 MB

Cache L2

-

7 nm

Proses

11 nm

6.9

Bilangan transistor

-

5 W

TDP

3 W

-

Pembuatan

Samsung

Grafik

Mali-G52 MP6

Nama GPU

Adreno 610

820 MHz

Frekuensi GPU

600 MHz

6

Unit pelaksanaan

1

24

Unit pewarnaan

128

8

Saiz maks

8

0.2362 TFLOPS

FLOPS

0.1536 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.1

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12.1

Memori

LPDDR4X

Jenis memori

LPDDR4X

2133 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

2x 16 Bit

31.78 Gbit/s

Lebar jalur maks

13.91 Gbit/s

AI

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 683

Multimedia (ISP)

Yes

Pemproses neural (NPU)

Hexagon 683

eMMC 5.1, UFS 2.1

Jenis storan

UFS 2.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 16MP

1K at 30FPS

Rakaman video

1K at 60FPS

1080p at 60FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X11

Kesambungan

LTE Cat. 12

Sokongan 4G

LTE Cat. 13

No

Sokongan 5G

No

Up to 600 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 390 Mbps

Up to 150 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jun 2019

Diumumkan

Jan 2020

Mid range

Kelas

Low end

Hi6280

Nombor model

SM4250-AA

HiSilicon Kirin 810

Halaman rasmi

Qualcomm Snapdragon 460

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

2

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 680

3

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 vs HiSilicon Kirin 810

4

Qualcomm Snapdragon 685 vs HiSilicon Kirin 810

5

HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 810

6

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs HiSilicon Kirin 810

7

MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 810

8

Qualcomm Snapdragon 460 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

9

HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Helio G36

10

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 860