首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 460

HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 460

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810 与 8 核心 1800MHz Qualcomm Snapdragon 460。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 810 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.2362 TFLOPS vs 0.1536 TFLOPS )
更大的内存带宽 (31.78GB/s vs 13.91GB/s)
更高的主頻 (2270MHz vs 1800MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 11nm)
Qualcomm Snapdragon 460 的優勢
更低的TDP功耗 (3W vs 5W)
發布時間晚 7 個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
HiSilicon Kirin 810 +113%
418563
Qualcomm Snapdragon 460
195931
Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 810 +186%
778
Qualcomm Snapdragon 460
272
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 810 +99%
1992
Qualcomm Snapdragon 460
999
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 810 +54%
236
Qualcomm Snapdragon 460
153
VS

處理器

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
架構
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Gold
4x 1.8 GHz – Kryo 240 Silver
2270 MHz
主頻
1800 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
-
7 nm
製程
11 nm
6.9
晶體管數
-
5 W
TDP
3 W
-
製造廠
Samsung

圖形

Mali-G52 MP6
GPU 名稱
Adreno 610
820 MHz
GPU 頻率
600 MHz
6
執行單元
1
24
Shading units
128
8
最大容量
8
0.2362 TFLOPS
FLOPS
0.1536 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
2133 MHz
內存頻率
1866 MHz
4x 16 Bit
總線
2x 16 Bit
31.78 Gbit/s
最大帶寬
13.91 Gbit/s

AI

Yes
NPU
Hexagon 683

多媒体

Yes
神經處理器 (NPU)
Hexagon 683
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 16MP
1K at 30FPS
錄影
1K at 60FPS
1080p at 60FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Modem
X11

連接性

LTE Cat. 12
4G支援
LTE Cat. 13
No
5G支援
No
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 390 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2019年6月
發佈日期
2020年1月
Mid range
Low end
Hi6280
型號
SM4250-AA

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