HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2400MHz HiSilicon Kirin 950 vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 950 Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (44GB/s vs 25.6GB/s)

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 2400MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 2 mois

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 950

372

Qualcomm Snapdragon 870 +209%

1151

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 950

1016

Qualcomm Snapdragon 870 +228%

3336

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 870 +1093%

1372

HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2400 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processus

7 nm

2

Nombre de transistors

10.3

5 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-T880 MP4

Nom du GPU

Adreno 650

900 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

4

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

512

4

Taille maximale

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.1

1.2

Version OpenCL

2.0

11.2

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4

Type de mémoire

LPDDR5

-

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1, UFS 2.0

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 6

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

nov. 2015

Annoncé

janv. 2021

Flagship

Classe

Flagship

Hi3650

Numéro de modèle

SM8250-AC

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

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