HiSilicon Kirin 960 vs Qualcomm Snapdragon 670

VS

HiSilicon Kirin 960 Qualcomm Snapdragon 670

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 960 vs. 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 960 Avantages

Bande passante mémoire plus élevée (28.8GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2360MHz vs 2000MHz)

TDP inférieur (5W vs 9W)

Qualcomm Snapdragon 670 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Processus de fabrication plus moderne (10nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 10 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 960 +11%

278916

Qualcomm Snapdragon 670

250565

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 960 +6%

408

Qualcomm Snapdragon 670

384

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 960 +10%

1385

Qualcomm Snapdragon 670

1250

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 670 +35%

358

HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 670

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

Architecture

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Fréquence

2000 MHz

8

Cœurs

8

4 MB

Cache L2

-

16 nm

Processus

10 nm

4

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

Samsung

Graphiques

Mali-G71 MP8

Nom du GPU

Adreno 615

1037 MHz

Fréquence GPU

700 MHz

8

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

128

4

Taille maximale

8

0.2655 TFLOPS

FLOPS

0.3584 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

11.3

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR4

Type de mémoire

LPDDR4X

1600 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

2x 32 Bit

Bus

2x 16 Bit

28.8 Gbit/s

Bande passante maximale

14.9 Gbit/s

AI

No

NPU

Hexagon 685

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 685

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

2560 x 1600

Résolution maximale de l'écran

2560 x 1600

2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 192MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X12 LTE

Connectivité

LTE Cat. 12

Support 4G

LTE Cat. 12

No

Support 5G

No

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

oct. 2016

Annoncé

août 2018

Flagship

Classe

Mid range

Hi3660

Numéro de modèle

SDM670

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 670

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