MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8200

HiSilicon Kirin 970

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 vs. 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 8200 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.442 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 10nm)

TDP inférieur (6W vs 9W)

Sorti avec un retard de 5 an(s) et 3 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8200 +153%

903370

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 8200 +218%

1229

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8200 +184%

3924

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 8200 +335%

1442

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 8200

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55

Architecture

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3100 MHz

Fréquence

2360 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8.2-A

Jeu d'instructions

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

4 nm

Processus

10 nm

-

Nombre de transistors

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G610 MP6

Nom du GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Fréquence GPU

768 MHz

6

Unités d'exécution

12

-

Unités de shader

18

16

Taille maximale

8

1.442 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

-

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

1866 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 580

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.1

Type de stockage

UFS 2.1

2960 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3120 x 1440

1x 320MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 21

Support 4G

LTE Cat. 18

Yes

Support 5G

No

Up to 4700 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

déc. 2022

Annoncé

sept. 2017

Mid range

Classe

Flagship

MT6896Z

Numéro de modèle

Hi3670

MediaTek Dimensity 8200

Page officielle

HiSilicon Kirin 970

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