MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 8200

HiSilicon Kirin 970

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 3100MHz MediaTek Dimensity 8200 vs. 8 teras 2360MHz HiSilicon Kirin 970. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

MediaTek Dimensity 8200 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.442 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 29.8GB/s)

Tinggi Frekuensi (3100MHz vs 2360MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (4nm vs 10nm)

Penggunaan kuasa lebih rendah (6W berbanding 9W)

Dikeluarkan lewat 5 tahun dan 3 bulan

Skor

Penanda Aras

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8200 +153%

903370

HiSilicon Kirin 970

355946

Geekbench 6 Single Core

MediaTek Dimensity 8200 +218%

1229

HiSilicon Kirin 970

386

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 8200 +184%

3924

HiSilicon Kirin 970

1377

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 8200 +335%

1442

HiSilicon Kirin 970

331

MediaTek Dimensity 8200

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55

Seni bina

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

3100 MHz

Frekuensi

2360 MHz

8

Teras

8

ARMv8.2-A

Set arahan

ARMv8-A

-

Cache L2

2 MB

0

Cache L3

0

4 nm

Proses

10 nm

-

Bilangan transistor

5.5

6 W

TDP

9 W

TSMC

Pembuatan

TSMC

Grafik

Mali-G610 MP6

Nama GPU

Mali-G72 MP12

950 MHz

Frekuensi GPU

768 MHz

6

Unit pelaksanaan

12

-

Unit pewarnaan

18

16

Saiz maks

8

1.442 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.3

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

-

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

1866 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 580

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 3.1

Jenis storan

UFS 2.1

2960 x 1440

Resolusi paparan maks

3120 x 1440

1x 320MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 60FPS

Rakaman video

4K at 30FPS

4K at 60FPS

Main balik video

4K at 30FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codec audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

MediaTek UltraSave 2.0

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 21

Sokongan 4G

LTE Cat. 18

Yes

Sokongan 5G

No

Up to 4700 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 1200 Mbps

Up to 2500 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.3

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Dis 2022

Diumumkan

Sep 2017

Mid range

Kelas

Flagship

MT6896Z

Nombor model

Hi3670

MediaTek Dimensity 8200

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 970

Perbandingan SoC Berkaitan

1

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 710

2

MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 950

3

MediaTek Dimensity 8200 vs Apple A18 Pro

4

MediaTek Dimensity 8200 vs Mediatek Dimensity 9300

5

MediaTek Dimensity 8200 vs Apple A18

6

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Helio G100

7

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 8050

8

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Helio P65

9

MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 6300

10

MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 660