CPU
GPU
SoC
ルータ
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
ルーターランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
ルータ
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
ルーターランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 8200 vs HiSilicon Kirin 970
VS
MediaTek Dimensity 8200
HiSilicon Kirin 970
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3100MHz MediaTek Dimensity 8200 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8200 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.442 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (3100MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 10nm)
低TDP (6W vs 9W)
リリースが5年 と 3 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8200
+153%
903370
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8200
+218%
1229
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8200
+184%
3924
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 8200
+335%
1442
HiSilicon Kirin 970
331
MediaTek Dimensity 8200
VS
HiSilicon Kirin 970
CPU
1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
3100 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
2 MB
0
L3キャッシュ
0
4 nm
プロセス
10 nm
-
トランジスタ数
5.5
6 W
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G610 MP6
GPU名
Mali-G72 MP12
950 MHz
GPU周波数
768 MHz
6
実行ユニット
12
-
シェーディングユニット
18
16
最大サイズ
8
1.442 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 580
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
MediaTek UltraSave 2.0
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.3
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2022年12月
発表済み
2017年9月
Mid range
クラス
Flagship
MT6896Z
モデル番号
Hi3670
MediaTek Dimensity 8200
公式ページ
HiSilicon Kirin 970
関連するSoCの比較
1
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 7030
2
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1
3
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 750G
4
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Dimensity 1000
5
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Helio P35
6
MediaTek Dimensity 8200 vs Unisoc Tiger T610
7
MediaTek Dimensity 8200 vs Samsung Exynos 2400
8
MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 480
9
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Helio G70
10
MediaTek Dimensity 8200 vs MediaTek Helio G90
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー