MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000

Qualcomm Snapdragon 870

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 vs. 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 9000 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.632 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (60GB/s vs 44GB/s)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)

TDP inférieur (4W vs 6W)

Sorti avec un retard de 10 mois

Qualcomm Snapdragon 870 Avantages

Supérieur Fréquence (3200MHz vs 3050MHz)

Score

Test de performance

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 9000 +33%

1084030

Qualcomm Snapdragon 870

810488

Geekbench 6 Noyau Unique

MediaTek Dimensity 9000 +38%

1599

Qualcomm Snapdragon 870

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 9000 +25%

4199

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (flottant)

MediaTek Dimensity 9000 +18%

1632

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

Architecture

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3050 MHz

Fréquence

3200 MHz

8

Cœurs

8

ARMv9-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

4 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

10.3

4 W

TDP

6 W

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-G710 MP10

Nom du GPU

Adreno 650

850 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

10

Unités d'exécution

2

96

Unités de shader

512

24

Taille maximale

16

1.632 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.1

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR5X

Type de mémoire

LPDDR5

3750 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

60 Gbit/s

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

3200 x 1440

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 320MP, 3x 32MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 24

Support 4G

LTE Cat. 22

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.3

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

nov. 2021

Annoncé

janv. 2021

Flagship

Classe

Flagship

MT6983

Numéro de modèle

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 9000

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 870

Comparaison de SoC connexes

1

MediaTek Dimensity 9000 vs MediaTek Helio G25

2

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870

3

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2

4

MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 820

5

MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 810

6

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 782G

7

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 625

8

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 429

9

MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 9000

10

MediaTek Dimensity 9000 vs Apple A11 Bionic