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手机平板SoC对比
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 9000
Qualcomm Snapdragon 870
我们比较了两个手机版SoC:8核 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 与 8核 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
MediaTek Dimensity 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (1.632 TFLOPS 与 1.3721 TFLOPS )
更大的最大带宽 (60Gbit/s 与 44Gbit/s)
更先进的制程 (4nm 与 7nm)
更低的功耗 (4W 与 6W)
发布时间晚10个月
Qualcomm Snapdragon 870 的优势
更高的主频 (3200MHz 与 3050MHz)
评分
基准测试
安兔兔 10
MediaTek Dimensity 9000
+33%
1084030
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Geekbench 6 单核
MediaTek Dimensity 9000
+38%
1599
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 9000
+25%
4199
Qualcomm Snapdragon 870
3336
FP32浮点性能
MediaTek Dimensity 9000
+18%
1632
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 9000
VS
Qualcomm Snapdragon 870
处理器
1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
架构
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3050 MHz
主频
3200 MHz
8
核心数
8
ARMv9-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
1 MB
0
3级缓存
0
4 nm
制程
7 nm
-
晶体管数
10.3
4 W
TDP功耗
6 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-G710 MP10
显卡型号
Adreno 650
850 MHz
主频
670 MHz
10
执行单元
2
96
着色单元
512
24
最大容量
16
1.632 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1
内存
LPDDR5X
内存类型
LPDDR5
3750 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
60 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s
多媒体
Yes
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
3200 x 1440
最大显示分辨率
3840 x 2160
1x 320MP, 3x 32MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
X55
网络
LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 7000 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
其他信息
2021年11月
发行日期
2021年1月
Flagship
级别
Flagship
MT6983
型号
SM8250-AC
MediaTek Dimensity 9000
官网链接
Qualcomm Snapdragon 870
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