MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9000 Qualcomm Snapdragon 870

เราเปรียบเทียบสองรุ่นของ SoC ชนิด โทรศัพท์ ที่มี 8 คอร์ 3050MHz MediaTek Dimensity 9000 กับ 8 คอร์ 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 คุณจะค้นพบว่าซอฟต์แวร์ประมวลผลดีกว่าในการทดสอบเบนช์มาร์ก ข้อมูลสเปกพิเศษ การบริโภคพลังงาน และอื่น ๆ อีกมาก

ความแตกต่างหลัก

MediaTek Dimensity 9000 ข้อได้เปรียบ

ประสิทธิภาพการ์ดกราฟิกดีกว่า FLOPS (1.632 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

แบนด์วิดที่ใหญ่กว่า (60GB/s vs 44GB/s)

กระบวนการผลิตที่ทันสมัยมากขึ้น (4nm vs 7nm)

TDP ต่ำ (4W vs 6W)

เผยแพร่ล่าช้า 10 เดือน

Qualcomm Snapdragon 870 ข้อได้เปรียบ

สูงกว่า ความถี่ (3200MHz vs 3050MHz)

คะแนน

การทดสอบประสิทธิภาพ

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 9000 +33%

1084030

Qualcomm Snapdragon 870

810488

Geekbench 6 เดี่ยวคอร์

MediaTek Dimensity 9000 +38%

1599

Qualcomm Snapdragon 870

1151

Geekbench 6 Multi Core

MediaTek Dimensity 9000 +25%

4199

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 (float)

MediaTek Dimensity 9000 +18%

1632

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 870

หน่วยประมวลผลส่วนกลาง

1x 3.05 GHz – Cortex-X2
3x 2.85 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510

สถาปัตยกรรม

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3050 MHz

ความถี่

3200 MHz

8

คอร์

8

1 MB

แคชระดับ 2 (L2)

1 MB

0

แคชเลเวล 3

0

4 nm

กระบวนการ

7 nm

-

จำนวนแทรนซิสเตอร์

10.3

4 W

TDP

6 W

TSMC

การผลิต

TSMC

กราฟิก

Mali-G710 MP10

ชื่อ GPU

Adreno 650

850 MHz

ความถี่ GPU

670 MHz

10

หน่วยปฏิบัติงาน

2

96

หน่วยเฉดสี

512

24

ขนาดสูงสุด

16

1.632 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.1

รุ่น Vulkan

1.1

2.0

เวอร์ชัน OpenCL

2.0

12

เวอร์ชัน DirectX

12.1

หน่วยความจำ

LPDDR5X

ประเภทหน่วยความจำ

LPDDR5

3750 MHz

ความถี่หน่วยความจำ

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

60 Gbit/s

แบนด์วิดท์สูงสุด

44 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Yes

โปรเซสเซอร์ประสาท (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

ประเภทการจัดเก็บ

UFS 3.0, UFS 3.1

3200 x 1440

ความละเอียดการแสดงผลสูงสุด

3840 x 2160

1x 320MP, 3x 32MP

ความละเอียดของกล้องสูงสุด

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

การจับภาพวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

เล่นวิดีโอ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, AV1, VP9

รหัสเสียงวีดีโอ

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

รหัสเสียง

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

โมเด็ม

X55

ความเชื่อมต่อ

LTE Cat. 24

สนับสนุน 4G

LTE Cat. 22

Yes

รองรับ 5G

Yes

Up to 7000 Mbps

ความเร็วในการดาวน์โหลด

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

ความเร็วอัปโหลด

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.3

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

พ.ย. 2564

ประกาศ

ม.ค. 2564

Flagship

ชั้น

Flagship

MT6983

รหัสรุ่น

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 9000

หน้าเว็บหลัก

Qualcomm Snapdragon 870

เปรียบเทียบ SoC ที่เกี่ยวข้อง

1

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

2

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 782G

3

MediaTek Dimensity 9000 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

4

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

5

MediaTek Dimensity 9000 vs Apple A14 Bionic

6

MediaTek Dimensity 9000 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

7

MediaTek Dimensity 9000 vs HiSilicon Kirin 650

8

MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Dimensity 9000

9

MediaTek Dimensity 9000 vs Samsung Exynos 7885

10

MediaTek Dimensity 9000 vs Mediatek Dimensity 9300