Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 665

HiSilicon Kirin 990 5G

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 vs. 8 cœurs 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 665 Avantages

TDP inférieur (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 5G Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Supérieur Fréquence (2860MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 11nm)

Sorti avec un retard de 6 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 665

235607

HiSilicon Kirin 990 5G +182%

665287

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 665

337

HiSilicon Kirin 990 5G +187%

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 665

1167

HiSilicon Kirin 990 5G +172%

3176

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 990 5G +184%

691

Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Architecture

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Fréquence

2860 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

2 MB

11 nm

Processus

7 nm

1.75

Nombre de transistors

8

5 W

TDP

6 W

Samsung

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 610

Nom du GPU

Mali-G76 MP16

950 MHz

Fréquence GPU

600 MHz

1

Unités d'exécution

16

128

Unités de shader

36

8

Taille maximale

12

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR4X

Type de mémoire

LPDDR4X

1866 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Bande passante maximale

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processeur neuronal (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Type de stockage

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Résolution maximale de l'écran

3360 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

Résolution maximale de l'appareil photo

-

4K at 30FPS

Capture vidéo

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Lecture vidéo

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

Balong 5000

Connectivité

LTE Cat. 13

Support 4G

LTE Cat. 24

No

Support 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4600 Mbps

Up to 150 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

avr. 2019

Annoncé

oct. 2019

Mid range

Classe

Flagship

SM6125

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 665

Page officielle

HiSilicon Kirin 990 5G

Comparaison de SoC connexes

1

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 678

2

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 695

3

Qualcomm Snapdragon 665 vs Google Tensor G4

4

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 9000E

5

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 4G

6

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 700

7

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 450

8

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Helio G88

9

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 800U

10

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Helio G91