首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 5G

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 5G

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 与 8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 665 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 6W)
HiSilicon Kirin 990 5G 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
更大的内存带宽 (34.1GB/s vs 14.9GB/s)
更高的主頻 (2860MHz vs 2000MHz)
更现代的制程技术 (7nm vs 11nm)
發布時間晚 6 個月

評分

基準測試

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 665
235607
HiSilicon Kirin 990 5G +182%
665287
Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 665
337
HiSilicon Kirin 990 5G +187%
969
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 665
1167
HiSilicon Kirin 990 5G +172%
3176
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 665
243
HiSilicon Kirin 990 5G +184%
691
VS

處理器

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
架構
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
主頻
2860 MHz
8
核心數
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
1 MB
2级缓存
2 MB
11 nm
製程
7 nm
1.75
晶體管數
8
5 W
TDP
6 W
Samsung
製造廠
TSMC

圖形

Adreno 610
GPU 名稱
Mali-G76 MP16
950 MHz
GPU 頻率
600 MHz
1
執行單元
16
128
Shading units
36
8
最大容量
12
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12.1
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR4X
1866 MHz
內存頻率
2133 MHz
2x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大帶寬
34.1 Gbit/s

多媒体

Hexagon 686
神經處理器 (NPU)
Da Vinci
eMMC 5.1, UFS 2.1
存儲類型
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大顯示分辨率
3360 x 1440
1x 48MP, 2x 16MP
最大相機分辨率
-
4K at 30FPS
錄影
4K at 60FPS
4K at 30FPS
視頻播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
Modem
Balong 5000

連接性

LTE Cat. 13
4G支援
LTE Cat. 24
No
5G支援
Yes
Up to 600 Mbps
下載速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
上傳速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

2019年4月
發佈日期
2019年10月
Mid range
Flagship
SM6125
型號
-

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