Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 990 5G

VS

Qualcomm Snapdragon 665

HiSilicon Kirin 990 5G

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 vs. 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 665 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

HiSilicon Kirin 990 5G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (34.1GB/s vs 14.9GB/s)

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2000MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 11nm)

Rilasciato 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 665

235607

HiSilicon Kirin 990 5G +182%

665287

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 665

337

HiSilicon Kirin 990 5G +187%

969

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 665

1167

HiSilicon Kirin 990 5G +172%

3176

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 990 5G +184%

691

Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 990 5G

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

Architettura

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55

2000 MHz

Frequenza

2860 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

2 MB

11 nm

Processo

7 nm

1.75

Conteggio transistor

8

5 W

TDP

6 W

Samsung

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 610

Nome GPU

Mali-G76 MP16

950 MHz

Frequenza GPU

600 MHz

1

Unità di esecuzione

16

128

Unità di Shading

36

8

Dimensione massima

12

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.6912 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686

Processore neurale (NPU)

Da Vinci

eMMC 5.1, UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.1, UFS 3.0

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3360 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

Risoluzione massima della fotocamera

-

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X12

Modem

Balong 5000

Connettività

LTE Cat. 13

Supporto 4G

LTE Cat. 24

No

Supporto 5G

Yes

Up to 600 Mbps

Velocità di download

Up to 4600 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou

Info

apr 2019

Annunciato

ott 2019

Mid range

Classe

Flagship

SM6125

Numero di modello

-

Qualcomm Snapdragon 665

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 990 5G

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