Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9300 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 cœurs 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

MediaTek Dimensity 9300 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (76.8GB/s vs 44GB/s)

Supérieur Fréquence (3400MHz vs 3200MHz)

Processus de fabrication plus moderne (4nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 4 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9300 Plus +184%

2305267

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9300 Plus +336%

5990

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9300 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architecture

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

3200 MHz

Fréquence

3400 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

7 nm

Processus

4 nm

10.3

Nombre de transistors

22.7

6 W

TDP

-

TSMC

Fabrication

TSMC

Graphiques

Adreno 650

Nom du GPU

Mali-G720 Immortalis MP12

670 MHz

Fréquence GPU

1300 MHz

2

Unités d'exécution

12

512

Unités de shader

192

16

Taille maximale

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

5.9904 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12.1

Version de DirectX

-

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR5T

2750 MHz

Fréquence de la mémoire

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Bande passante maximale

76.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 790

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processeur neuronal (NPU)

MediaTek APU 790

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

UFS 4.0

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 320MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Modem

MediaTek T830

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 24

Yes

Support 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7900 Mbps

Up to 3000 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 4200 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

janv. 2021

Annoncé

mai 2024

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numéro de modèle

-

Qualcomm Snapdragon 870

Page officielle

MediaTek Dimensity 9300 Plus

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