Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9300 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました：8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8コア3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 9300 Plus 利点

より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS )

大容量メモリ帯域幅 (76.8GB/s vs 44GB/s)

高い周波数 (3400MHz vs 3200MHz)

よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)

リリースが3年と 4 ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9300 Plus +184%

2305267

FP32 (浮動小数点)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9300 Plus +336%

5990

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9300 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

アーキテクチャ

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

3200 MHz

周波数

3400 MHz

8

コア

8

1 MB

L2キャッシュ

1 MB

0

L3キャッシュ

0

7 nm

プロセス

4 nm

10.3

トランジスタ数

22.7

6 W

TDP

-

TSMC

製造

TSMC

グラフィックス

Adreno 650

GPU名

Mali-G720 Immortalis MP12

670 MHz

GPU周波数

1300 MHz

2

実行ユニット

12

512

シェーディングユニット

192

16

最大サイズ

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

5.9904 TFLOPS

1.1

Vulkan バージョン

1.3

2.0

OpenCL バージョン

2.0

12.1

DirectX バージョン

-

メモリ

LPDDR5

メモリの種類

LPDDR5T

2750 MHz

メモリ周波数

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

最大帯域幅

76.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 790

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

ニューラルプロセッサ (NPU)

MediaTek APU 790

UFS 3.0, UFS 3.1

ストレージタイプ

UFS 4.0

3840 x 2160

最大表示解像度

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

カメラの最大解像度

1x 320MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオキャプチャ

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

ビデオ再生

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ビデオコーデック

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

オーディオコーデック

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

モデム

MediaTek T830

コネクティビティ

LTE Cat. 22

4Gサポート

LTE Cat. 24

Yes

5Gサポート

Yes

Up to 7500 Mbps

ダウンロード速度

Up to 7900 Mbps

Up to 3000 Mbps

アップロード速度

Up to 4200 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2021年1月

発表済み

2024年5月

Flagship

クラス

Flagship

SM8250-AC

モデル番号

-

Qualcomm Snapdragon 870

公式ページ

MediaTek Dimensity 9300 Plus

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

主要な違い

スコア

ベンチマーク

CPU

グラフィックス

メモリ

AI

Multimedia (ISP)

コネクティビティ

Info

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