Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 9300 Plus

Comparamos dos versiones de SoCs: 8 núcleos 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 núcleos 3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus . Descubrirás cuál procesador tiene un mejor rendimiento en pruebas de referencia, especificaciones clave, consumo de energía y más.

Diferencias Principales

MediaTek Dimensity 9300 Plus Ventajas

Mejor rendimiento de tarjeta gráfica FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS)

Mayor ancho de banda de memoria (76.8GB/s frente a 44GB/s)

Mayor Frecuencia (3400MHz vs 3200MHz)

Proceso de fabricación más moderno (4nm vs 7nm)

Lanzado 3 años y 4 meses tarde

Puntuación

Prueba de rendimiento

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870

810488

MediaTek Dimensity 9300 Plus +184%

2305267

FP32 (flotante)

Qualcomm Snapdragon 870

1372

MediaTek Dimensity 9300 Plus +336%

5990

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 9300 Plus

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Arquitectura

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720

3200 MHz

Frecuencia

3400 MHz

8

Núcleos

8

1 MB

Caché L2

1 MB

0

Caché L3

0

7 nm

Proceso

4 nm

10.3

Recuento de transistores

22.7

6 W

TDP

-

TSMC

Fabricación

TSMC

Gráficos

Adreno 650

Nombre de la GPU

Mali-G720 Immortalis MP12

670 MHz

Frecuencia de GPU

1300 MHz

2

Unidades de ejecución

12

512

Unidades de sombreado

192

16

Tamaño máximo

24

1.3721 TFLOPS

FLOPS

5.9904 TFLOPS

1.1

Versión de Vulkan

1.3

2.0

Versión de OpenCL

2.0

12.1

Versión de DirectX

-

Memoria

LPDDR5

Tipo de memoria

LPDDR5T

2750 MHz

Frecuencia de memoria

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Ancho de banda máximo

76.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 790

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Procesador neural (NPU)

MediaTek APU 790

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo de almacenamiento

UFS 4.0

3840 x 2160

Resolución máxima de pantalla

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolución máxima de la cámara

1x 320MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Captura de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Reproducción de video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs de Video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs de audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

X55

Módem

MediaTek T830

Conectividad

LTE Cat. 22

Soporte 4G

LTE Cat. 24

Yes

Soporte 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocidad de descarga

Up to 7900 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocidad de carga

Up to 4200 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.4

@($"{Model.value}")

Navigation

@($"{Model.value}")

Info

ene 2021

Anunciado

may 2024

Flagship

Clase

Flagship

SM8250-AC

Número de modelo

-

Qualcomm Snapdragon 870

Página oficial

MediaTek Dimensity 9300 Plus

Comparación de SoC relacionados

1

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

2

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8200

4

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7050

5

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra

6

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

7

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9000

8

Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 vs Qualcomm Snapdragon 870

9

Qualcomm Snapdragon 870 vs Qualcomm Snapdragon 732G

10

Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 9300 Plus