Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 810

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 cœurs 2270MHz HiSilicon Kirin 810 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Bande passante mémoire plus élevée (51.2GB/s vs 31.78GB/s)

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2270MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 7nm)

Sorti avec un retard de 1 an(s) et 6 mois

HiSilicon Kirin 810 Avantages

TDP inférieur (5W vs 10W)

Score

Test de performance

Geekbench 6 Noyau Unique

Qualcomm Snapdragon 888 +90%

1481

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +90%

3794

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (flottant)

Qualcomm Snapdragon 888 +628%

1720

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Architecture

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Fréquence

2270 MHz

8

Cœurs

8

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Processus

7 nm

-

Nombre de transistors

6.9

10 W

TDP

5 W

Graphiques

Adreno 660

Nom du GPU

Mali-G52 MP6

840 MHz

Fréquence GPU

820 MHz

2

Unités d'exécution

6

512

Unités de shader

24

Taille maximale

8

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Version Vulkan

1.3

2.0

Version OpenCL

2.0

12

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR5

Type de mémoire

LPDDR4X

3200 MHz

Fréquence de la mémoire

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Bande passante maximale

31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 780

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Processeur neuronal (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Type de stockage

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Capture vidéo

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Lecture vidéo

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codecs vidéo

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Connectivité

LTE Cat. 22

Support 4G

LTE Cat. 12

是

Support 5G

No

Up to 2500 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

déc. 2020

Annoncé

juin 2019

Flagship

Classe

Mid range

SM8350

Numéro de modèle

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 888

Page officielle

HiSilicon Kirin 810

Comparaison de SoC connexes

1

Samsung Exynos 1480 vs Qualcomm Snapdragon 888

2

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs Qualcomm Snapdragon 888

3

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2

4

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

5

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 6080

6

MediaTek Dimensity 7030 vs Qualcomm Snapdragon 888

7

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

8

MediaTek Helio G99 vs HiSilicon Kirin 810

9

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Helio G25

10

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7025