Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 810

VS

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 810

Kami membandingkan dua versi SoC telefon: 8 teras 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8 teras 2270MHz HiSilicon Kirin 810. Anda akan mengetahui pemproses mana yang berprestasi lebih baik dalam ujian penanda aras, spesifikasi utama, penggunaan kuasa, dan banyak lagi.

Perbezaan Utama

Qualcomm Snapdragon 888 Kelebihan

Prestasi kad grafik yang lebih baik FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )

Lebar jalur memori yang lebih besar (51.2GB/s vs 31.78GB/s)

Tinggi Frekuensi (2840MHz vs 2270MHz)

Proses pembuatan yang lebih moden (5nm vs 7nm)

Dikeluarkan lewat 1 tahun dan 6 bulan

HiSilicon Kirin 810 Kelebihan

Penggunaan kuasa lebih rendah (5W berbanding 10W)

Skor

Penanda Aras

Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 888 +90%

1481

HiSilicon Kirin 810

778

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 888 +90%

3794

HiSilicon Kirin 810

1992

FP32 (float)

Qualcomm Snapdragon 888 +628%

1720

HiSilicon Kirin 810

236

Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 810

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Seni bina

2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55

2840 MHz

Frekuensi

2270 MHz

8

Teras

8

ARMv8.4-A

Set arahan

ARMv8.2-A

1 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

-

5 nm

Proses

7 nm

-

Bilangan transistor

6.9

10 W

TDP

5 W

Grafik

Adreno 660

Nama GPU

Mali-G52 MP6

840 MHz

Frekuensi GPU

820 MHz

2

Unit pelaksanaan

6

512

Unit pewarnaan

24

Saiz maks

8

1.72 TFLOPS

FLOPS

0.2362 TFLOPS

1.1

Versi Vulkan

1.3

2.0

Versi OpenCL

2.0

12

Versi DirectX

12

Memori

LPDDR5

Jenis memori

LPDDR4X

3200 MHz

Frekuensi memori

2133 MHz

4x 16 Bit

Bas

4x 16 Bit

51.2 Gbit/s

Lebar jalur maks

31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780

Pemproses neural (NPU)

Yes

UFS 3.0, UFS 3.1

Jenis storan

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Resolusi paparan maks

3840 x 2160

1x 200MP, 2x 25MP

Resolusi kamera maks

1x 48MP, 2x 20MP

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Rakaman video

1K at 30FPS

8K at 30FPS

Main balik video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X60

Modem

-

Kesambungan

LTE Cat. 22

Sokongan 4G

LTE Cat. 12

是

Sokongan 5G

No

Up to 2500 Mbps

Kelajuan muat turun

Up to 600 Mbps

Up to 316 Mbps

Kelajuan muat naik

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigasi

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

Dis 2020

Diumumkan

Jun 2019

Flagship

Kelas

Mid range

SM8350

Nombor model

Hi6280

Qualcomm Snapdragon 888

Halaman rasmi

HiSilicon Kirin 810

Perbandingan SoC Berkaitan

1

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 835

2

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 820

3

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 8100

4

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

5

Qualcomm Snapdragon 888 vs Unisoc T760

6

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 7200

7

Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 2400

8

Qualcomm Snapdragon 888 vs MediaTek Dimensity 6300

9

Qualcomm Snapdragon 888 vs Samsung Exynos 9820

10

Qualcomm Snapdragon 888 vs Qualcomm Snapdragon 450