首頁 手機平板SoC比較 Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 810

Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 810

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 与 8 核心 2270MHz HiSilicon Kirin 810。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 31.78GB/s)
更高的主頻 (2840MHz vs 2270MHz)
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)
發布時間晚1 年6個月
HiSilicon Kirin 810 的優勢
更低的TDP功耗 (5W vs 10W)

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
Qualcomm Snapdragon 888 +90%
1481
HiSilicon Kirin 810
778
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 888 +90%
3794
HiSilicon Kirin 810
1992
FP32浮點性能
Qualcomm Snapdragon 888 +628%
1720
HiSilicon Kirin 810
236
VS

處理器

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
架構
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
主頻
2270 MHz
8
核心數
8
1 MB
2级缓存
1 MB
0
L3快取
-
5 nm
製程
7 nm
-
晶體管數
6.9
10 W
TDP
5 W

圖形

Adreno 660
GPU 名稱
Mali-G52 MP6
840 MHz
GPU 頻率
820 MHz
2
執行單元
6
512
Shading units
24
24
最大容量
8
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan 版本
1.3
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR5
記憶體類型
LPDDR4X
3200 MHz
內存頻率
2133 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帶寬
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 780
NPU
Yes

多媒体

Hexagon 780
神經處理器 (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
存儲類型
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大顯示分辨率
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 25MP
最大相機分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
錄影
1K at 30FPS
8K at 30FPS
視頻播放
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
視頻編解碼器
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
Modem
-

連接性

LTE Cat. 22
4G支援
LTE Cat. 12
5G支援
No
Up to 2500 Mbps
下載速度
Up to 600 Mbps
Up to 316 Mbps
上傳速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
藍牙
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

2020年12月
發佈日期
2019年6月
Flagship
Mid range
SM8350
型號
Hi6280

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