AMD FirePro M8900 vs AMD FirePro M5725

VS

AMD FirePro M8900

AMD FirePro M5725

我们比较了两个定位移动平台的GPU：2GB显存的 FirePro M8900 与 512MB显存的 FirePro M5725 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro M8900 的优势

发布时间晚2年3个月

更大的显存 (2GB 与 512GB)

更大的显存带宽 (115.2GB/s 与 25.60GB/s)

多出640个渲染核心

AMD FirePro M5725 的优势

更低的TDP功耗 (35W 与 75W)

评分

基准测试

FP32浮点性能

FirePro M8900 +202%

1.306 TFLOPS

FirePro M5725

0.432 TFLOPS

FirePro M8900

VS

FirePro M5725

基本信息

2011年4月

发布日期

2009年1月

FirePro Mobile

产品系列

FirePro Mobility

移动

类型

移动

MXM-B (3.0)

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

-

900 MHz

显存频率

800 MHz

显存

2GB

显存容量

512MB

GDDR5

显存类型

GDDR3

256bit

显存位宽

128bit

115.2GB/s

显存带宽

25.60GB/s

渲染规格

12

计算单元数

4

-

960

流处理器数量

320

48

纹理单元

32

光栅单元

8

-

8 KB (per CU)

一级缓存

16 KB (per CU)

512 KB

二级缓存

128 KB

-

理论性能

21.76 GPixel/s

像素填充率

5.400 GPixel/s

32.64 GTexel/s

纹理填充率

21.60 GTexel/s

-

1306 GFLOPS

FP32性能

432.0 GFLOPS

-

板卡设计

75W

功耗

35W

-

No outputs

输出接口

No outputs

None

电源接口

-

图形处理器

Blackcomb

GPU型号

M96

Blackcomb XT GL

GPU规格

M96 GL

TeraScale 2

架构

TeraScale

TSMC

芯片厂

TSMC

40 nm

芯片工艺

55 nm

17亿

晶体管数量

5.14亿

212mm²

芯片面积

146mm²

图形特性

11.2 (11_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.4

OpenGL

3.3

1.2

OpenCL

1.1

N/A

Vulkan

N/A

-

5.0

Shader Model

4.1

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