AMD FirePro M8900 vs AMD Radeon R7 M370

VS

AMD FirePro M8900

AMD Radeon R7 M370

我们比较了两个定位移动平台的GPU：2GB显存的 FirePro M8900 与 2GB显存的 Radeon R7 M370 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD FirePro M8900 的优势

更大的显存带宽 (115.2GB/s 与 57.60GB/s)

多出576个渲染核心

AMD Radeon R7 M370 的优势

发布时间晚4年1个月

最大睿频960MHz

评分

基准测试

FP32浮点性能

FirePro M8900 +77%

1.306 TFLOPS

Radeon R7 M370

0.737 TFLOPS

FirePro M8900

VS

Radeon R7 M370

基本信息

2011年4月

发布日期

2015年5月

FirePro Mobile

产品系列

Gem System

移动

类型

移动

MXM-B (3.0)

总线接口

PCIe 3.0 x8

时钟速度

-

基础频率

875 MHz

-

最大睿频

960 MHz

900 MHz

显存频率

900 MHz

显存

2GB

显存容量

2GB

GDDR5

显存类型

GDDR5

256bit

显存位宽

128bit

115.2GB/s

显存带宽

57.60GB/s

渲染规格

12

计算单元数

6

-

960

流处理器数量

384

48

纹理单元

24

32

光栅单元

8

-

8 KB (per CU)

一级缓存

16 KB (per CU)

512 KB

二级缓存

256 KB

-

理论性能

21.76 GPixel/s

像素填充率

7.680 GPixel/s

32.64 GTexel/s

纹理填充率

23.04 GTexel/s

-

1306 GFLOPS

FP32性能

737.3 GFLOPS

-

FP64性能

46.08 GFLOPS

板卡设计

75W

功耗

未知

-

No outputs

输出接口

Portable Device Dependent

None

电源接口

-

图形处理器

Blackcomb

GPU型号

Litho

Blackcomb XT GL

GPU规格

Litho XT (216-0868010)

TeraScale 2

架构

GCN 1.0

TSMC

芯片厂

TSMC

40 nm

芯片工艺

28 nm

17亿

晶体管数量

9.5亿

212mm²

芯片面积

77mm²

图形特性

11.2 (11_0)

DirectX

12 (11_1)

4.4

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.1 (1.2)

N/A

Vulkan

1.2.170

-

5.0

Shader Model

6.5 (5.1)

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