AMD Radeon R5 M330 vs AMD FirePro M8900
我们比较了两个定位移动平台的GPU：2GB显存的 Radeon R5 M330 与 2GB显存的 FirePro M8900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。
主要差异
AMD Radeon R5 M330 的优势
发布时间晚4年1个月
最大睿频1030MHz
更低的TDP功耗 (18W 与 75W)
AMD FirePro M8900 的优势
更大的显存带宽 (115.2GB/s 与 14.40GB/s)
多出640个渲染核心
评分
基准测试
FP32浮点性能
Radeon R5 M330
0.659 TFLOPS
FirePro M8900
+98%
1.306 TFLOPS
基本信息
2015年5月
发布日期
2011年4月
Crystal System
产品系列
FirePro Mobile
移动
类型
移动
PCIe 3.0 x8
总线接口
MXM-B (3.0)
时钟速度
955 MHz
基础频率
-
1030 MHz
最大睿频
-
900 MHz
显存频率
900 MHz
显存
2GB
显存容量
2GB
DDR3
显存类型
GDDR5
64bit
显存位宽
256bit
14.40GB/s
显存带宽
115.2GB/s
渲染规格
5
计算单元数
12
-
-
-
320
流处理器数量
960
20
纹理单元
48
8
光栅单元
32
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
一级缓存
8 KB (per CU)
128 KB
二级缓存
512 KB
-
-
-
理论性能
8.240 GPixel/s
像素填充率
21.76 GPixel/s
20.60 GTexel/s
纹理填充率
32.64 GTexel/s
-
-
-
659.2 GFLOPS
FP32性能
1306 GFLOPS
41.20 GFLOPS
FP64性能
-
板卡设计
18W
功耗
75W
-
-
-
No outputs
输出接口
No outputs
None
电源接口
None
图形处理器
Exo
GPU型号
Blackcomb
Exo PRO
GPU规格
Blackcomb XT GL
GCN 1.0
架构
TeraScale 2
TSMC
芯片厂
TSMC
28 nm
芯片工艺
40 nm
6.9亿
晶体管数量
17亿
56mm²
芯片面积
212mm²
图形特性
12 (11_1)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
1.2
OpenCL
1.2
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.0
Shader Model
5.0
