HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 vs. 8 core 3300MHz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (4.7308 TFLOPS vs 2.3316 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (77GB/s vs 44GB/s)

Superiore Frequenza (3300MHz vs 3130MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 5nm)

Rilasciato 3 anni in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000

907784

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +129%

2079542

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 9000

1266

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +72%

2181

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 9000

3529

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +105%

7250

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 9000

2331

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 +102%

4730

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 3.3 GHz – Cortex-X4
3x 3.15 GHz – Cortex-A720
2x 2.96 GHz – Cortex-A720
2x 2.26 GHz – Cortex-A520

3130 MHz

Frequenza

3300 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8.2-A

Set di istruzioni

ARMv9.2-A

-

Cache L3

0

5 nm

Processo

4 nm

15.3

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

-

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G78 MP24

Nome GPU

Adreno 750

759 MHz

Frequenza GPU

903 MHz

24

Unità di esecuzione

2

64

Unità di Shading

1536

16

Dimensione massima

24

2.3316 TFLOPS

FLOPS

4.7308 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR5X

2750 MHz

Frequenza della memoria

4800 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

77 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Processore neurale (NPU)

Hexagon

UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 4.0

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 60FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

Snapdragon X75

Connettività

LTE Cat. 24

Supporto 4G

LTE Cat. 24

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 4600 Mbps

Velocità di download

Up to 10000 Mbps

Up to 2500 Mbps

Velocità di upload

Up to 3500 Mbps

6

Wi-Fi

7

5.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

ott 2020

Annunciato

ott 2023

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8650-AB

HiSilicon Kirin 9000

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

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