HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2200MHz Qualcomm Snapdragon 480 Plus . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 17GB/s)

Superiore Frequenza (2360MHz vs 2200MHz)

Qualcomm Snapdragon 480 Plus Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.4864 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Processo di produzione più moderno (8nm vs 10nm)

TDP Inferiore (3W vs 9W)

Rilasciato 4 anni e 1 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +2%

363972

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +124%

866

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +35%

1859

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 480 Plus +46%

486

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

2x 2.2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenza

2200 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv8-A

2 MB

Cache L2

-

0

Cache L3

-

10 nm

Processo

8 nm

5.5

Conteggio transistor

-

9 W

TDP

3 W

TSMC

Produzione

Samsung

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 619

768 MHz

Frequenza GPU

950 MHz

12

Unità di esecuzione

2

18

Unità di Shading

128

8

Dimensione massima

8

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.4864 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Hexagon 686

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.2

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 64MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

1K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

1080p at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X51

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 2500 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 800 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set 2017

Annunciato

ott 2021

Flagship

Classe

Low end

Hi3670

Numero di modello

SM4350-AC

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 480 Plus

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