HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

VS

HiSilicon Kirin 970

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (2.9184 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (64GB/s vs 29.8GB/s)

Superiore Frequenza (2800MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (4nm vs 10nm)

TDP Inferiore (8W vs 9W)

Rilasciato 6 anni e 6 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +284%

1366982

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +781%

2918

HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520

2360 MHz

Frequenza

2800 MHz

8

Nuclei

8

ARMv8-A

Set di istruzioni

ARMv9.2-A

2 MB

Cache L2

6 MB

0

Cache L3

12 MB

10 nm

Processo

4 nm

5.5

Conteggio transistor

-

9 W

TDP

8 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Adreno 732

768 MHz

Frequenza GPU

950 MHz

12

Unità di esecuzione

2

18

Unità di Shading

768

8

Dimensione massima

24

0.3318 TFLOPS

FLOPS

2.9184 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5X

1866 MHz

Frequenza della memoria

4200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

64 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 4.0

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Snapdragon X63 5G

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 3500 Mbps

5

Wi-Fi

7

4.2

Bluetooth

5.4

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set 2017

Annunciato

mar 2024

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numero di modello

SM7675

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3

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