HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 700

VS

HiSilicon Kirin 970 MediaTek Dimensity 700

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 vs. 8 core 2200MHz MediaTek Dimensity 700 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.243 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 17.07GB/s)

Superiore Frequenza (2360MHz vs 2200MHz)

MediaTek Dimensity 700 Vantaggi

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (6W vs 9W)

Rilasciato 3 anni e 2 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 970

355946

MediaTek Dimensity 700 +10%

393125

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 970

386

MediaTek Dimensity 700 +85%

715

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 970

1377

MediaTek Dimensity 700 +29%

1783

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

MediaTek Dimensity 700

243

HiSilicon Kirin 970

VS

MediaTek Dimensity 700

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

Architettura

2x 2.2 GHz – Cortex-A76
6x 2 GHz – Cortex-A55

2360 MHz

Frequenza

2200 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

1 MB

0

Cache L3

0

10 nm

Processo

7 nm

5.5

Conteggio transistor

-

9 W

TDP

6 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G72 MP12

Nome GPU

Mali-G57 MP2

768 MHz

Frequenza GPU

950 MHz

12

Unità di esecuzione

2

18

Unità di Shading

64

8

Dimensione massima

12

0.3318 TFLOPS

FLOPS

0.243 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

1866 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 16 Bit

29.8 Gbit/s

Larghezza di banda massima

17.07 Gbit/s

AI

Yes

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Yes

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 2.1

Tipo di archiviazione

UFS 2.2

3120 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 48MP, 2x 20MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 64MP, 2x 16MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

2K at 30FPS

4K at 30FPS

Riproduzione video

2K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP9

32 bit@384 kHz, HD-audio

Codec Audio

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 18

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1200 Mbps

Velocità di download

Up to 2770 Mbps

Up to 150 Mbps

Velocità di upload

Up to 1250 Mbps

5

Wi-Fi

5

4.2

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

set 2017

Annunciato

nov 2020

Flagship

Classe

Mid range

Hi3670

Numero di modello

MT6833V/ZA

HiSilicon Kirin 970

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 700

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