HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 865

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 865

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 865 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2840MHz)

Qualcomm Snapdragon 865 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.2021 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.1GB/s)

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 990 4G

695853

Qualcomm Snapdragon 865 +6%

738889

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 865 +13%

1128

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 865 +3%

3277

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 865 +73%

1202

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 865

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenza

2840 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

7 nm

8

Conteggio transistor

10.3

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 650

600 MHz

Frequenza GPU

587 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

512

12

Dimensione massima

16

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.2021 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12.1

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

44 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 698

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X55

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

Yes

Up to 1400 Mbps

Velocità di download

Up to 7500 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocità di upload

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.1

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2019

Annunciato

dic 2019

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 990 4G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 865

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