HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 990 4G Qualcomm Snapdragon 888

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G vs. 8 core 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

HiSilicon Kirin 990 4G Vantaggi

Superiore Frequenza (2860MHz vs 2840MHz)

TDP Inferiore (6W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (51.2GB/s vs 34.1GB/s)

Processo di produzione più moderno (5nm vs 7nm)

Rilasciato 1 anni e 2 mesi in ritardo

Punteggio

Test di prestazione

Geekbench 6 Singolo Core

HiSilicon Kirin 990 4G

990

Qualcomm Snapdragon 888 +49%

1481

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 990 4G

3179

Qualcomm Snapdragon 888 +19%

3794

FP32 (virgola mobile)

HiSilicon Kirin 990 4G

691

Qualcomm Snapdragon 888 +148%

1720

HiSilicon Kirin 990 4G

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55

Architettura

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2860 MHz

Frequenza

2840 MHz

8

Nuclei

8

2 MB

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

5 nm

8

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Produzione

-

Grafica

Mali-G76 MP16

Nome GPU

Adreno 660

600 MHz

Frequenza GPU

840 MHz

16

Unità di esecuzione

2

36

Unità di Shading

512

12

Dimensione massima

24

0.6912 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.3

Versione Vulkan

1.1

2.0

Versione OpenCL

2.0

12

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR5

2133 MHz

Frequenza della memoria

3200 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Larghezza di banda massima

51.2 Gbit/s

AI

Da Vinci

NPU

Hexagon 780

Multimedia (ISP)

Da Vinci

Processore neurale (NPU)

Hexagon 780

UFS 2.1, UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 3.0, UFS 3.1

3360 x 1440

Massima risoluzione dello schermo

3840 x 2160

-

Risoluzione massima della fotocamera

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Acquisizione video

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 60FPS

Riproduzione video

8K at 30FPS

H.264, H.265, VC-1

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 765

Modem

X60

Connettività

LTE Cat. 19

Supporto 4G

LTE Cat. 22

No

Supporto 5G

是

Up to 1400 Mbps

Velocità di download

Up to 2500 Mbps

Up to 200 Mbps

Velocità di upload

Up to 316 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.0

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

ott 2019

Annunciato

dic 2020

Flagship

Classe

Flagship

-

Numero di modello

SM8350

HiSilicon Kirin 990 4G

Pagina ufficiale

Qualcomm Snapdragon 888

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