首頁 手機平板SoC比較 HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon 888

我们比较了两个版本的手机 SoC:8 核心 2860MHz HiSilicon Kirin 990 4G 与 8 核心 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。您将了解哪款处理器在性能测试、关键规格、功耗等方面表现更优。

主要差異

HiSilicon Kirin 990 4G 的優勢
更高的主頻 (2860MHz vs 2840MHz)
更低的TDP功耗 (6W vs 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 的優勢
更好的显卡性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.6912 TFLOPS )
更大的内存带宽 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
更现代的制程技术 (5nm vs 7nm)
發布時間晚1 年2個月

評分

基準測試

Geekbench 6 單核
HiSilicon Kirin 990 4G
990
Qualcomm Snapdragon 888 +49%
1481
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 990 4G
3179
Qualcomm Snapdragon 888 +19%
3794
FP32浮點性能
HiSilicon Kirin 990 4G
691
Qualcomm Snapdragon 888 +148%
1720
VS

處理器

2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.09 GHz – Cortex-A76
4x 1.86 GHz – Cortex-A55
架構
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2860 MHz
主頻
2840 MHz
8
核心數
8
2 MB
2级缓存
1 MB
-
L3快取
0
7 nm
製程
5 nm
8
晶體管數
-
6 W
TDP
10 W
TSMC
製造廠
-

圖形

Mali-G76 MP16
GPU 名稱
Adreno 660
600 MHz
GPU 頻率
840 MHz
16
執行單元
2
36
Shading units
512
12
最大容量
24
0.6912 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12

內存

LPDDR4X
記憶體類型
LPDDR5
2133 MHz
內存頻率
3200 MHz
4x 16 Bit
總線
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帶寬
51.2 Gbit/s

AI

Da Vinci
NPU
Hexagon 780

多媒体

Da Vinci
神經處理器 (NPU)
Hexagon 780
UFS 2.1, UFS 3.0
存儲類型
UFS 3.0, UFS 3.1
3360 x 1440
最大顯示分辨率
3840 x 2160
-
最大相機分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
錄影
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
4K at 60FPS
視頻播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VC-1
視頻編解碼器
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音頻編解碼器
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 765
Modem
X60

連接性

LTE Cat. 19
4G支援
LTE Cat. 22
No
5G支援
Up to 1400 Mbps
下載速度
Up to 2500 Mbps
Up to 200 Mbps
上傳速度
Up to 316 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
藍牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2019年10月
發佈日期
2020年12月
Flagship
Flagship
-
型號
SM8350

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