Qualcomm Snapdragon 768G vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 768G HiSilicon Kirin 970

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 2800MHz Qualcomm Snapdragon 768G vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 768G Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )

Superiore Frequenza (2800MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 10nm)

TDP Inferiore (5W vs 9W)

Rilasciato 2 anni e 8 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 970 Vantaggi

Banda passante della memoria maggiore (29.8GB/s vs 17GB/s)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 768G +34%

480375

HiSilicon Kirin 970

355946

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 768G +74%

576

HiSilicon Kirin 970

331

Qualcomm Snapdragon 768G

VS

HiSilicon Kirin 970

CPU

1x 2.8 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.4 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2800 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

-

Cache L2

2 MB

-

Cache L3

0

7 nm

Processo

10 nm

-

Conteggio transistor

5.5

5 W

TDP

9 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 620

Nome GPU

Mali-G72 MP12

750 MHz

Frequenza GPU

768 MHz

2

Unità di esecuzione

12

192

Unità di Shading

18

12

Dimensione massima

8

0.576 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR4X

Tipo di memoria

LPDDR4X

2133 MHz

Frequenza della memoria

1866 MHz

2x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

17 Gbit/s

Larghezza di banda massima

29.8 Gbit/s

AI

Hexagon 696

NPU

Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 696

Processore neurale (NPU)

Yes

UFS 3.0

Tipo di archiviazione

UFS 2.1

2520 x 1080

Massima risoluzione dello schermo

3120 x 1440

1x 192MP, 2x 22MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

32 bit@384 kHz, HD-audio

X52

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 18

Supporto 4G

LTE Cat. 18

Yes

Supporto 5G

No

Up to 3700 Mbps

Velocità di download

Up to 1200 Mbps

Up to 1600 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.0

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

mag 2020

Annunciato

set 2017

Mid range

Classe

Flagship

SM7250-AC

Numero di modello

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 768G

Pagina ufficiale

HiSilicon Kirin 970

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