Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 960

VS

Qualcomm Snapdragon 870 HiSilicon Kirin 960

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 2360MHz HiSilicon Kirin 960 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 28.8GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2360MHz)

Processo di produzione più moderno (7nm vs 16nm)

Rilasciato 4 anni e 3 mesi in ritardo

HiSilicon Kirin 960 Vantaggi

TDP Inferiore (5W vs 6W)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +190%

810488

HiSilicon Kirin 960

278916

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870 +182%

1151

HiSilicon Kirin 960

408

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870 +140%

3336

HiSilicon Kirin 960

1385

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870 +417%

1372

HiSilicon Kirin 960

265

Qualcomm Snapdragon 870

VS

HiSilicon Kirin 960

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53

3200 MHz

Frequenza

2360 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

4 MB

0

Cache L3

-

7 nm

Processo

16 nm

10.3

Conteggio transistor

4

6 W

TDP

5 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G71 MP8

670 MHz

Frequenza GPU

1037 MHz

2

Unità di esecuzione

8

512

Unità di Shading

16

Dimensione massima

4

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.2655 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

11.3

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4

2750 MHz

Frequenza della memoria

1600 MHz

4x 16 Bit

Bus

2x 32 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

28.8 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

No

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

No

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

eMMC 5.1, UFS 2.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2560 x 1600

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

2x 16MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 30FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

-

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 12

Yes

Supporto 5G

No

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 600 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 150 Mbps

6

Wi-Fi

5

5.2

Bluetooth

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

gen 2021

Annunciato

ott 2016

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numero di modello

Hi3660

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

-

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