Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 1100

VS

Qualcomm Snapdragon 870 MediaTek Dimensity 1100

Abbiamo confrontato due versioni di SoC: 8 core 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8 core 2600MHz MediaTek Dimensity 1100 . Scoprirai quale processore si comporta meglio nei test di benchmark, nelle specifiche chiave, nel consumo energetico e altro ancora.

Differenze Principali

Qualcomm Snapdragon 870 Vantaggi

Migliore performance della scheda grafica FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )

Banda passante della memoria maggiore (44GB/s vs 34.1GB/s)

Superiore Frequenza (3200MHz vs 2600MHz)

TDP Inferiore (6W vs 10W)

MediaTek Dimensity 1100 Vantaggi

Processo di produzione più moderno (6nm vs 7nm)

Punteggio

Test di prestazione

AnTuTu 10

Qualcomm Snapdragon 870 +3%

810488

MediaTek Dimensity 1100

786669

Geekbench 6 Singolo Core

Qualcomm Snapdragon 870 +3%

1151

MediaTek Dimensity 1100

1107

Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 870

3336

MediaTek Dimensity 1100

3332

FP32 (virgola mobile)

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 1100

979

Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 1100

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

Architettura

4x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

3200 MHz

Frequenza

2600 MHz

8

Nuclei

8

1 MB

Cache L2

320 KB

0

Cache L3

0

7 nm

Processo

6 nm

10.3

Conteggio transistor

-

6 W

TDP

10 W

TSMC

Produzione

TSMC

Grafica

Adreno 650

Nome GPU

Mali-G77 MP9

670 MHz

Frequenza GPU

850 MHz

2

Unità di esecuzione

9

512

Unità di Shading

64

16

Dimensione massima

16

1.3721 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.1

Versione Vulkan

1.3

2.0

Versione OpenCL

2.0

12.1

Versione di DirectX

12

Memoria

LPDDR5

Tipo di memoria

LPDDR4X

2750 MHz

Frequenza della memoria

2133 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Larghezza di banda massima

34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 698

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

Hexagon 698

Processore neurale (NPU)

MediaTek APU 3.0

UFS 3.0, UFS 3.1

Tipo di archiviazione

UFS 3.1

3840 x 2160

Massima risoluzione dello schermo

2520 x 1080

1x 200MP, 2x 25MP

Risoluzione massima della fotocamera

1x 108MP, 2x 32MP

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Acquisizione video

4K at 60FPS

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

Riproduzione video

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Codec video

H.264, H.265, AV1, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codec Audio

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

X55

Modem

Helio M70

Connettività

LTE Cat. 22

Supporto 4G

LTE Cat. 19

Yes

Supporto 5G

Yes

Up to 7500 Mbps

Velocità di download

Up to 4700 Mbps

Up to 3000 Mbps

Velocità di upload

Up to 2500 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

gen 2021

Annunciato

gen 2021

Flagship

Classe

Flagship

SM8250-AC

Numero di modello

MT6891Z/CZA

Qualcomm Snapdragon 870

Pagina ufficiale

MediaTek Dimensity 1100

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