CPU
GPU
SoC
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
CPU比較
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 1200
Qualcomm Snapdragon 870
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3000MHz MediaTek Dimensity 1200 vs. 8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主な違い
MediaTek Dimensity 1200 の利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
Qualcomm Snapdragon 870 の利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (3200MHz vs 3000MHz)
低TDP (6W vs 10W)
評価
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 1200
722511
Qualcomm Snapdragon 870
+12%
810488
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 1200
1118
Qualcomm Snapdragon 870
+2%
1151
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 1200
3198
Qualcomm Snapdragon 870
+4%
3336
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 1200
979
Qualcomm Snapdragon 870
+40%
1372
MediaTek Dimensity 1200
VS
Qualcomm Snapdragon 870
CPU
1x 3 GHz – Cortex-A78 3x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3000 MHz
周波数
3200 MHz
8
コア
8
320 KB
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
10.3
10 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G77 MP9
GPU名
Adreno 650
850 MHz
GPU周波数
670 MHz
9
実行ユニット
2
64
シェーディングユニット
512
16
最大サイズ
16
0.9792 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
34.1 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s
AI
MediaTek APU 3.0
NPU
Hexagon 698
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 3.0
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 200MP, 2x 32MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Helio M70
モデム
X55
コネクティビティ
LTE Cat. 19
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2021年1月
発表済み
2021年1月
Flagship
クラス
Flagship
MT6893
モデル番号
SM8250-AC
MediaTek Dimensity 1200
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 870
関連CPU比較
1
MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 7200 Ultra
2
MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 7050
3
MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 8100
4
MediaTek Dimensity 1200 vs MediaTek Dimensity 8200
5
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2
6
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1
7
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 vs MediaTek Dimensity 1200
8
Unisoc T820 vs MediaTek Dimensity 1200
9
MediaTek Dimensity 1200 vs Qualcomm Snapdragon 780G
10
MediaTek Dimensity 1200 vs HiSilicon Kirin 655
関連ニュース
1
AMD Ryzen 9000シリーズがヨーロッパで予約受付開始:9950Xは€660で、8月2日までに出荷
2
AMD の最新の画期的な技術が将来のゲームの流れを変えるかもしれません
3
研究者たち、NVIDIA Omniverseプラットフォームを活用して3D積層チップ設計を分析・改善
4
TSMC、今後2年で60台以上のEUVリソグラフィ装置を受け取り、123億ドル以上を投資
5
サムスン独自の3nm歩留まりが残念な状況に:Galaxy S25は初めてMediaTekを導入するかもしれない
6
AMD Ryzen 9000 DDR5メモリの周波数が急上昇:4スロットすべて占有で8000MHzに到達
7
Snapdragon 8 Gen 4でGPUにフレーム補間を搭載:ゲームチェンジングな体験
8
インテルが最新のLinux Xeカーネルに5つの新しいデバイスIDを追加、Battlemageに備える
9
Ryzen AI 9 365 ベンチマーク結果が流出:前世代より大幅なマルチコアとIPC性能の向上
10
安定しない13世代/14世代Core CPUによる懸念事項:マザーボードメーカーはArrow Lakeのリリースと売上への影響を心配
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー