過去2年間で、AMDとインテルは統合グラフィックス技術において素晴らしい進歩を遂げてきました。インテルのCore Ultra 100シリーズは新しいXeアーキテクチャを、AMDのRyzen 8040シリーズは新しいRDNA3アーキテクチャを採用しています。次世代のインテルのLunar Lake Core Ultra 200シリーズとAMDのStrix Point Ryzen AI 300シリーズは、それぞれXe2とRDNA3.5にアップグレードされる予定です。

Core Ultra 200Vシリーズには、8つのXeコアを搭載したARC 140Vと7つのXeコアを搭載したARC 130Vの2つのバリエーションがあります。どちらも次期ディスクリートグラフィックスカードのARC Bシリーズと同じアーキテクチャを共有しています。

最新のリーク情報によると、LPDDR5X-8533高周波メモリと統合されたCore Ultra 200Vは、30Wの電力制限下で最大4,151、17Wの制限時には3,438の3DMark Time Spyスコアを達成しています。この性能は、54Wの電力制限を持つAMD Ryzen AI 9 HX 370の統合グラフィックス890Mに非常に近く、低電力シナリオと高電力シナリオの両方で僅差となっています。

ディスクリートグラフィックスカードと比較すると、30WのCore Ultra 200Vは45WのRTX 2050に対して約10%の性能差をつけており、50WのRTX 3050には約7.5%遅れをとっています。

ただし、Core Ultra 200Vは16/32GBの容量と最大周波数8533MHzのパッケージメモリを統合しており、AMDの7500MHzと比べて周波数とレイテンシの面で優位に立っています。この統合メモリは2-3Wの追加消費電力をもたらしますが、性能は電力供給に非常に敏感です。

もちろん、3DMarkのスコアは理論的な性能指標に過ぎず、実際のゲームやアプリケーションでの性能は最適化によって大きく変わることがあります。