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HiSilicon Kirin 658 vs Qualcomm Snapdragon 888

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2350MHz HiSilicon Kirin 658 vs. 8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 658 利点
低TDP (5W vs 10W)
Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2840MHz vs 2350MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)
リリースが3年 と 9 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
HiSilicon Kirin 658
206
Qualcomm Snapdragon 888 +618%
1481
Geekbench 6 マルチコア
HiSilicon Kirin 658
729
Qualcomm Snapdragon 888 +420%
3794
FP32 (浮動小数点)
HiSilicon Kirin 658
57
Qualcomm Snapdragon 888 +2917%
1720
VS

CPU

4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
2350 MHz
周波数
2840 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.4-A
-
L2キャッシュ
1 MB
-
L3キャッシュ
0
16 nm
プロセス
5 nm
4
トランジスタ数
-
5 W
TDP
10 W

グラフィックス

Mali-T830 MP2
GPU名
Adreno 660
900 MHz
GPU周波数
840 MHz
2
実行ユニット
2
16
シェーディングユニット
512
4
最大サイズ
24
0.0576 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.1
1.2
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR5
933 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 780
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
1920 x 1200
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 16MP, 2x 8MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
X60

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 22
No
5Gサポート
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2500 Mbps
Up to 50 Mbps
アップロード速度
Up to 316 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2017年3月
発表済み
2020年12月
Mid range
クラス
Flagship
-
モデル番号
SM8350
-
公式ページ

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